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【摘 要】
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PowerPAD封装以其良好的散热性能在高功率半导体领域得到了广泛应用,EPAD作为Powerpad封装散热的关键部件,其焊接质量和接地性能将极大影响IC的散热效率和工作性能.而EPAD的
【机 构】
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412005,中车株洲电机有限公司 湖南 株洲
【出 处】
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数字化用户
【发表日期】
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2019年11期
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