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通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析，指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式，还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体，并形成许多特殊的结构。在MEMS的加工过程中，可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利。
应用于MEMS的芯片倒装技术
【摘 要】
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通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析，指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式，还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体，并形成许多特殊的结
【机 构】
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东南大学MEMS教育部重点实验室
【出 处】
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传感器与微系统
【发表日期】
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2006年2期
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