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利用阳极氧化方法研制了应用于高密度封装中的铝金属基板.对其性能进行了测量.结果表明,在草酸电解液中获得的阳极氧化铝基板的膜层具有良好的电阻率,可达到1×1014～1×1015Ω@cm数量级.其介电常数低于10,随氧化膜层厚度增加而减小.对膜层进行的后续封孔处理提高了膜层的绝缘性能及耐蚀性.提高成膜温度有利于改善阳极氧化铝基板的耐热震性能.