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采用湿化学法制备Cu-20%W(质量分数)纳米复合粉,经烧结制备了Cu-W药型罩材料。并用XRD、SEM对制备的复合粉体和合金进行了表征。结果表明,本方法制备的复合粉体中W的平均晶粒尺寸为44nm。Cu-20%W合金存在较多孔洞,W在铜基体中出现聚集,钨在铜基体上分布的均匀性需进一步提高。