【摘 要】
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热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn系低熔点、高铺展率焊料焊点在热疲
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热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn系低熔点、高铺展率焊料焊点在热疲劳过程中的应力-应变的变化情况,得到了焊点的一些机械性能参数随热疲劳次数的变化规律,可以为焊点可靠性的有限元模拟提供更加准确的边界条件。
Thermal fatigue failure is the main form of solder joint failure in electronic packages. In this experiment, the stress-strain curves of Pb-Sn eutectic solder and the new Sn-Zn-based solder joints with low melting point and high spreading rate were observed by designing the solder joint sample by itself and attaching the strain gauges. The variation of strain and the variation of some mechanical parameters of the solder joint with the number of thermal fatigue are obtained, which can provide more accurate boundary conditions for the finite element simulation of solder joint reliability.
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