【摘 要】
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近年来,电子设备以惊人的速度向轻薄短小化和高密度、高可靠性方向迅速发展。支持这种发展趋势的是高密度组装技术。70年代中期,日本研究成功表面贴装技术(SMT),动摇了传统
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近年来,电子设备以惊人的速度向轻薄短小化和高密度、高可靠性方向迅速发展。支持这种发展趋势的是高密度组装技术。70年代中期,日本研究成功表面贴装技术(SMT),动摇了传统的组装概念,很快引起欧美电子行业的重视。例如,IBM、菲利蒲、西门子等大公司,纷纷投资竞相开
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