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全新lntelliMAX负载开关系列FPF100X,具有业界领先的封装技术(WL-CSP或MLP)。高度集成(集成了回转率控制、ESD保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2V)能力。FPF1003,FPF1005和FPF1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、PDA、MP3播放器、外设端口及热插拔电源等。主要优势包括: