论文部分内容阅读
简介rn利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的.为了保证此类设备的可靠性,需要电子封装和衬底热管理解决方案,因此工程师需要既能够提供热管理特性,同时又能够在更小型的设计中达到最优功率密度的材料.要低成本生产此类材料需要满足封装设计功能要求的健壮成型工艺.