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本文介绍了倒装焊凸点常用的UBM选取原则,结合实际情况选取了Ti作为黏附阻挡层.比较了磁控溅射和离子束辅助溅射两种工艺方法对Ti......
太赫兹检测器是太赫兹科学与技术领域中的一个重要组成部分,在安检、成像与材料成分鉴别等方面具有重大的应用价值,因此,受到越来......
在红外焦平面芯片的制备过程中，铟凸点阵列制作及其倒装焊技术是其中的关键技术，利用该技术可实现红外探测器件与读出电路间的岛密度......
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<正> 前言随着手提式电器(移动电话、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、掌上电脑等)的迅猛发展,对 IC器件的小型化、轻量化和可......
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