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采用精密动态力学分析仪研究了直径恒定为400μm、高度为125～325μm的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜引线/钎料/铜引线"三明治结构微尺度焊......
在QFN器件组装后的可靠性试验或者在其使用过程中,焊点内部蠕变和应力释放会使得晶粒逐渐地粗化而出现微裂纹,这是导致焊点可靠性......
随着电子产品和设备的多功能化及微型化,微互连焊点尺寸持续减小,焊点界面金属间化合物（IMC）与焊点高度的比例持续升高;IMC的本质脆......
