当前印制板上的导通孔数量激增，对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机......

An annular sector model for the telephone cord buckles of elastic thin films on rigid substrates is established, in whic......

本文研究航天器在轨电源系统刚性基板太阳电池阵展开状态的热特点。在分析国内外已有的太阳电池阵工作温度计算方法基础上，根据低轨......

在高能力的 Li 离子电池电极的李散开上的外部限制的效果用 a coupled 被调查有限变丑理论。僵硬底层上的薄电影的电极与一样的材......

<正> 引言 在德克萨斯仪器有限公司(TI),FC互连已应用于电子工作站(EWS)中CUP的高性能芯片,这种FC技术不仅用于芯片直接贴装(DCA),......

一、引言　　近一两年日本印制电路行业面临着巨大的冲击与产品结构、生产体制的大转变。正如日本电子信息技术产业协会（JEITA）编制......

对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术:结......

眼镜陶器的僵硬底层的坚硬，有弹性的模量，和擦伤抵抗被 nanoindentation 和 nanoscratch 测量，并且破裂坚韧被缩进用 Vickers indente......

简介了新型航天器太阳电池翼基板的结构进行，分析了刚性基板制造过程中影响其平面度的主要因素，根据这些影响因素提出了相应的工艺措......