挠性基板相关论文
当前印制板上的导通孔数量激增，对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机......
长期使用环境中交变温度载荷引起的结构热疲劳会显著影响挠性基板叠装互联组件的结构强度和使用寿命.以挠性基板叠装互联组件为研......
文中建立了挠性基板互联结构组件的三维有限元分析模型,对模型进行了模态分析和随机振动条件下的结构有限元分析。研究了随机振动......
本文对第13届世界电子电路大会中收录的关于PCB基材技术方面的论文进行了综述：杜邦公司推出了基于高频高速、热量管理及设计方面的......
为了研究挠性光电互联结构在实际工程应用中的可靠性,建立了埋入光纤挠性基板光电互联结构有限元模型,根据光器件Telcordia GR-468......
应用于IC封装（Integrated Circuit，集成电路）的FPC（F1exible Printing Circuit，挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型......
挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述......
应用于IC封装（Integrated Circuit，集成电路）的FPC（Flexible Printing Circuit，挠性印制板）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化......
