印刷电路板设计相关论文
随着通信技术的飞速发展,人们对通信设备的要求越来越高,通信系统的复杂度以及其所处的复杂环境也给设计者带来了巨大挑战,电磁兼......
Circuit Semantics：提高设计效率、性能与精度今年初，Circuit Semantics公司总裁兼CEO GaryLarson宣布Avant技术公司为其在中国大陆......
当电子产业仍然处在滑坡时,于6月2日至6日在阿纳海姆会议中心召开的第40届设计自动化年会(DAC)距离迪斯尼乐园仅仅数百码之遥。,......
在Multisim7软件的界面左侧是元器件库的图标。元器件可以分成“虚拟”元器件和“实际”元器件。“虚拟”元器件的模型参数使用的......
来自丹麦的Hi-End音响品牌GamuT的主事者Lars Goller堪称是音响鬼才,此人曾在Scan Speak担任开发经理,成功研究出了不少的经典单元......
高职院校培养学生,首重技能。本文以声光控开关为例,介绍了电子技术综合实训的基本内容。包括电路的原理分析、印刷电路板的设计和......
“90”后高职大学生在理论基础、学习方法与综合素质等方面都较以前有很大差异,传统教学方法面临挑战。新时期的课程教学需结合实......
一、引言在电子行业的CAD软件中,Protel当之无愧地排在众多EDA软件的前面,其完善的电路设计功能,深受电子线路设计人员以及电子爱......
利用Protel99SE进行印刷电路板设计时,在进行网络表加载时经常会出现节点标记出错的问题,对此笔者通过实例,提出了解决的办法。
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本文在综合了大量文献资料的基础上，结合课题实践，对智能测控系统电磁兼容性设计的必要性以及各种模块化技术进行了较为全面的分析和......
一、引言印刷电路板设计是电子、电器、自动控制等专业学生必须掌握的一个基本技能。在电子制造业,PCB板作为电子元器件的载体,扮......
本文论述了DSP焊接电流信号采集与分析系统的印刷电路板设计及系统的地线设计,并对设计的系统进行了现场抗干扰测试,结果表明该系......
论文研究的主要内容:是利用CPLD/FPGA技术实现数字鉴相电路,要求电路工作在频率30MHz时,精度达到2°.电路选取阶段,作者详细分析了......
随着各种设计工作于更高的功率密度,并需要工作于封装紧密的外壳中,热设计对于印刷电路板设计的成功与否至关重要。然而,你也许习......
本文针对传统的自动喂料机控制柜中存在的一些问题,提出了一种技术改造的方法。
In this paper, aiming at some problems existi......
摘 要： 作者根据多年的教学实践，从Cadence SPB实践教学平台的功能出发，针对电子类应用型人才的培养目标，通过实例介绍其Pspice仿真方......
介绍了一种基于X86系统的高速印刷电路板设计方法。我们通过对高速信号的约束管理，并利用仿真软件对设计后的印刷电路板进行板级仿......
如果你正在寻找小型、可靠而价廉的开关电源,那就不妨试用一下LM257X系列开关电源控制集成电路,较之有竞争力的产品,如LT1070(功能......
【正】近年来,随着就业压力的增大,社会对大学生的要求越来越高,特别是更加强调对工科学生所学理论知识和动手能力的结合。围绕着......
本文主要讨论了高速电路板有关传输效直的抑制与分析的相关问题,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求......
为更好地适应集成电路产业的高速发展，针对传统的印刷电路板设计方法进行了改进，引入中心库并对其进行优化，同时在原理图设计和印刷电......
基于单片机开发的工作过程重构单片机实训内容的思想,设计了一种单片机项目实训电路板,介绍了其硬件设计、印刷电路板设计、软件设......
针对电子产品生产企业面临的困境,详细地论述了电磁兼容设计的开发流程,提出每一阶段的工作内容以及如何保证PCB设计符合EMC设计规......
低压差分信号 ( Low Voltage Differential Signaling,LVDS)是一种低压摆幅的差分信号技术 ,具有更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好......
本文介绍了如何使用Protel99 SE进行电路设计,并结合自己的实践教学体会指出了初学者设计中可能出现的问题,给出了具体的解决方法......
分析Multisim 10和Protel DXP 2004这两种电子设计自动化(EDA)软件的各自优势,探讨出一种将两者相结合的电子电路设计方法。以抢答......
MPEG-1音频第Ⅲ层(MP3)编码是数字音频压缩领域中一个重要的研究方向。本文讨论了基于数字信号处理器(DSP)的MP3实时编码器系统方......
电子装联技术是电子装备制造的实体技术,新一代的电子装联技术包含:组装技术、组装工艺、结构设计、互连基板、元器件、专用设备、......
