精细线路相关论文
激光技术发展异常迅猛，以激光器为基础的激光技术在我国得到了迅速的发展，现已广泛用于工业生产、通信、信息处理、医疗卫生、军事、......
印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）是电子产品中连接所有元器件的载体,是保障电子信号处理和传输的关键部件。随着信息化技术和......
随着电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展,新一代封装技术COF(Chip On Flex或Chip On Film)的发展也随之蓬勃起来,它已经成......
以蚀刻因子为指标,通过正交试验对电解蚀刻法制备印制电路板（PCB）精细线路的工艺参数进行优化,得到电解蚀刻的最优条件为:2,5-二巯基......
本文从专利视角对高密度互连(HDI)电路板技术发展进行了统计分析,总结了关于高密度互连(HDI)电路板的专利申请量趋势、申请人地区......
随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm/50μm以下的COF(Chip on Flex)精细线路将成为未来发展的主流,......
对于半加成法（SAP）制作精细线路，铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观......
随着电子技术的蓬勃发展，挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。当常规设备批量生产线宽／线距为0．05mm／0．05mm的精细导线图形时，其合格......
随着各种短、小、轻、薄液晶显示器越来越受到人们的欢迎，COF（chip on film）封装技术也得到了较快的发展。COF技术不仅仅是精细线路的......
【摘 要】随着PCB制作中精细化线路发展的要求， 提高良率和线路质量越来越重要。在掩孔蚀刻流程中，线路板图形转移工序是影响最大的......
喷墨打印抗蚀图形—一项实在的方法Inkjet Imaging of Etch Resist–A Real World Solution喷墨打印是项复合技术,在印制板制造中......
随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展，COF（Chipon Film）技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽......
本文对湿膜杂物进行了初步分类,并具体分析了各类杂物对精细线路的影响,为业界湿膜制作精细线路提供了一定价值的参考和借鉴。......
伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工......
卷对卷丝网印刷机在超薄挠性覆铜箔层压板上丝网印刷液态光致抗蚀液,实现COF精细线路的制作。研究了液态光致抗蚀液的感光性能与分......
应用孔线共镀铜工艺,制作了板厚1.5 mm、孔径200 m的导通孔及线宽、线距均为50 m的精细线路。用正交试验法的L16(45)正交表安排CuS......
印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）作为电子产品元器件的载体,是电子产品的重要组成部分,实现电子产品功能的基础。随着电子产......
搭载电子元器件实现电气互连的印制电路板必须具备高密度化与高可靠性的性能才能满足电子信息产品对小型化、集成化、多功能化及高......
刚挠结合板兼具刚性板和挠性板的特点,具有优良的耐热性、介电性能和电气性能,可以弯曲、扭转和移动,具有很高的装配可靠性,符合未......
在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过......
4G及5G移动通信信号传输频率与传输速率不断提高,对印制电路板中负责信号传输的线路精细程度、线路长度及线路密度之要求也日益严......
文章结合过显侵蚀干膜的原理，试验设计不同的显影条件，分析干膜线路和蚀刻线路的情况，确定显影关键点及其对精细线路制作的影响。......
文章主要针对一种厚孔铜(>60μm)产品的制作工艺进行研究，如何在将孔铜控制至 >60μm以上，自电镀面铜能有效控制在>60μm以下，并......
随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细。在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题。主要研究适......
讲述喷嘴对蚀刻0.075mm/0.075mm等精细线路线宽、线距的影响,主要通过新、旧喷嘴的蚀刻效果对比,验证喷嘴对蚀刻效果产生的影响。......
近年来，随着驱动IC的I/O数量日益增多，芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应，COF基板的线宽／间距已经......
随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF(Chip on Film)技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的......
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(......
旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍。......
<正> 前言 为了满足电子产品走向轻、薄、短、小化的要求,PCB线路设计和制作越来越精细线化和高密度化,线距宽度逐渐由6/6mil向4/4......
文章基于PCB板件在不同蚀刻制作条件下的加工品质试验数据评估,阐述了喷淋系统、传送参数及滚轮排布等的优化改善,进而提高了蚀刻......
对于半加成法(SAP)制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效......
本文以理论分析为基础,结合不同电镀参数/不同间距精细线路图形电镀的试验结果,对镀层厚度差异进行了探究,并提出改善方向,为精细......
电子产品的发展趋势要求印制电路板(PCB)沿着“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。多层刚挠结合印制电路板(Rigid-flex PCB)以......
新一代封装技术COF(Chip On Flex or Chip On Film)封装由于其满足短小轻薄发展趋势,成为平板显示器驱动IC封装的主要方式之一。CO......
在电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展的驱动下,新一代封装技术COF(Chip On Flex或Chip On Film)的发展也随之蓬勃起来,它......
印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出......
精细线路用铜箔的生产方法:首先在铜箔的粘结面上形成一个复合金属层,该层是在镀槽(A)中电解形成的。镀槽(A)中应含有(1)铜离子;(2......
在公司制程能力为70μm/70μm的工艺条件下,运用半加成法探索进行线宽为30μm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法......
在公司批量生产HDI板最小线宽/间距为75 m/75 m的能力的基础上制作了线宽/间距为50 m/50 m的精细线路,试验用LDI曝光机曝光后再用......
PCB上的线路日趋精细,焊盘间距也在不断缩小。目前,PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050 mm。而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处......
线路板进一步向高密度发展,线宽线间距不断缩小,对板面粗糙度的要求也随之提升。文章主要分析了精细线路印制板板面粗糙度原理,并......
高密度互联印制电路板(HDI)在通讯,计算机,消费电子产品,汽车,航空航天,医疗器械等各个领域得到了广泛的应用。其制作的关键技术在......
学位
采用电解蚀刻法制备印制电路板（PCB）精细线路。以蚀刻因子为指标,运用改进单纯形法优化对其工艺条件进行优化,得到较优的工艺条件为:......
