复合络合剂相关论文
在多层铜布线化学机械平坦化（CMP）过程中,阻挡层抛光是比较重要和复杂的一步,其主要涉及到Cu、Ta、TEOS等多种材料的同时去除,且还需......
因为市场的持续进步,集成电路（IC）作为半导体工业的焦点,其工艺复杂性也越来越高。在技术节点已经进入3 nm节点的现在,国际对IC中晶......
化学镀金镍在实际生产中普通存在镀液稳定性差、使用寿命短、镀速慢和pH范围窄等问题,采用对比实验和正交实验方法,以镀速、孔隙率......
以北海高岭土为研究对象,取Φ50mm水力旋流器溢流产品为原料,采用还原加复合络合剂漂白法对其进行增白试验研究.研究了药剂用......
本文通过实验,研究一种化学镀镍的新工艺。通过实验研究了主盐和还原剂、温度、PH值工艺参数对镀速、镀层质量的影响,确定主盐、还......
镁合金具有密度小、比强度高、尺寸稳定性好及良好的磁屏蔽性等一系列特性,正成为现代高新技术领域中最有希望的材料。它以优异的......
本实验研究了钕铁硼永磁材料化学镀Ni-P合金工艺。通过分析Nd-Fe-B基体各方面的性质，并结合碱性和酸性Ni-P化学镀层的结构与性能，研......
研究了以乳酸为主络合剂化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺配方和工艺条件，对加入第二、三络合剂及复合添加剂进行了试验研究，从而完善了ＴＬ－８化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺......
通过氯化钯稳定性实验、镀液稳定常数的测量以及周期实验等方法，研究了影响化学镀镍溶液稳定性的因素．研究结果表明，所有组成镀液的有......
针对单一络合剂难以兼顾镀液稳定性、镀速和镀层质量等多重要求,现有复合络合剂或成本过高、或工艺稳定性欠佳等问题,采用柠檬酸钠......
通过化学镀铁工艺构建应用于惯性约束核聚变实验用铁黑腔,在化学镀铁镀液配方中,络合剂是镀速和镀层孔隙率重要的影响因素。文中首......
研究以乳酸为主络合剂化学镀Ni-P合金配方和工艺条件，对加入第二、三络合剂及复合添加剂进行研究，从而完善TL-8化学镀Ni-P合金工艺，达......
选取了对镀层和溶液性能有较大影响的络合剂和促进剂共五因素,采用正交试验法进行了研究,并优化验证了络合剂和促进剂工艺配方,筛......
本论文重点讲述了 W型铁氧体和改性吸波剂的研究进展和合成路线。通过对目前研究进展的了解,我们发现改进制备方法、表面改性及吸......
我国是世界上最大的燃煤生产国与消费国,燃煤烟气中的氮氧化物（NOx）和二氧化硫（SO2）所产生的大气污染和酸雨问题,已经严重威胁到生态环......
分别选用FA/OⅡ型螯合剂和柠檬酸钾(CAK)单独配置及复合配置多层铜布线阻挡层抛光液,对Cu和正硅酸乙酯(TEOS)介质层进行化学机械抛......
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