镀液稳定性相关论文
本文研究了化学镀铜中各种添加剂的作用。对某些含氮基化合物、含氧基化合物、含硫基化合物作为添加剂进行了实验。从实验结果比较......
本文主要是对紫铜毛细管外表面进行酸性光亮镀锡工艺的改进而展开研究。在全面分析国内外酸性电镀锡工艺的研究成果和存在问题的基......
镁合金微弧氧化(MAO)-化学镀镍(EN)工艺不仅能够消除镀镍层与镁基体的电偶腐蚀，而且可以对微弧氧化层进行封孔和表面导电改性。然而......
印制电路板(PCB)是组装电子零件的基板，它的主要功能是使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，有“电子产品之母”之称......
为了提高取光率与散热性能，大功率LED的封装技术一般采取倒装封装结构，而倒装结构中凸点材料决定其封装结构的可靠性。Au-30at.%Sn共......
开发了一种由含钼化合物、碘化钾以及邻苯二甲酸酐衍生物组成的复合添加剂BH，讨论了它对化学镀镍液稳定性、镀速以及镀层磷含量、硬......
用正交实验法研究了影响非晶态Fe-P合金电镀液稳定性的因素,结果表明阳极材料的影响最为显著,稳定性的影响次之.为了控制Fe3+离子......
锌锰合金镀液存在电流效率低、镀液稳定性差等缺点。选择硫酸盐-柠檬酸盐体系锌锰合金镀液，研究了阳极、二价锰离子以及连续作用等......
通过氯化钯稳定性实验、镀液稳定常数的测量以及周期实验等方法，研究了影响化学镀镍溶液稳定性的因素．研究结果表明，所有组成镀液的有......
目前，化学镀铜液的稳定性、沉积速率和镀层质量尚有一定欠缺，采用胶体钯为活化剂，以EDTA为主配位剂、酒石酸钾钠为辅助配位剂、甲醛为......
镀液稳定性和沉积速度是衡量化学镍镀液优劣的两大重要参数.基于化学镀镍的基本原理,设计了超载实验.此实验不仅操作简单,而且可以......
在合理选择化学Ni-P合金配方和工艺条件的前提下，采用对比试验比较了几种稳定剂对化学镀Ni-P合金性能的影响，综合各类稳定剂对镀液及......
通过研究在镀液中添加十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）、十二烷基硫酸钠（SDS）和吐温-80三种表面活性剂对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影......
合理选择化学Ni-P合金配方和工艺条件,采用对比试验比较了几种稳定剂对化学镀Ni-P合金性能的影响,综合各类稳定剂对镀液及镀层性能......
采用单因素优选实验法研究了影响化学镀铜速率和甘油铜镀液稳定性的各因素，确定了适宜的甘油铜化学镀液配方和工艺条件．结果表明，优选......
在合理选择化学Ni-P合金配方和工艺条件的前提下，采用对比试验比较了几种稳定剂对化学镀Ni-P合金镀液及镀层性能的影响，选取合适的工......
采用正交试验法研究了络合剂、促进剂和pH值对镀层和溶液性能的影响,并验证了促进剂和氯化稀土对提高镀层磷含量、耐蚀性和镀液稳......
制备了甲磺酸亚锡作为镀锡液中的主盐,测试了主盐溶液的稳定性,并对镀液中甲磺酸的浓度对镀层形貌的影响进行了考察。......
Ni—P非晶态合金镀层作为一种功能镀层，具有优良的电磁屏蔽、静电防护性能以及优良的物理化学性能。以往研究较多的是在酸性镀液中......
采用2-巯基苯并噻唑（MBT）和2-巯基苯并咪唑（MB）作为稳定剂，以镀液稳定性和镀速为评价指标，考察了它们单独使用时及复配使用时的效果。结......
在镍-磷化学镀液中添加氧化钇,研究了稀土钇对镀液的稳定性、镀速和镀层性能的影响.采用显微硬度计、扫描电子显微镜、磨损试验机......
以镀液稳定性、镀速、镀层光泽度和镀层中磷的质量分数为评价指标,考察La^3＋、Nd^3＋和Y^3＋对柠檬酸体系化学镀镍的影响。结果表明：加入......
研究了几种稳定剂对化学镀Ni-P合金镀液的影响.采用对比试验比较了镀速和稳定性的变化规律.研究结果表明:稳定剂浓度增大时,镀速先......
确定了化学镀Ni-P合金工艺试验技术路线,选取影响工艺性能的3个工艺参数,设计了L9(34)正交试验方案,探讨了各种稳定剂化学镀对Ni-P......
通过对化学镀Ni-P合金络合剂,抑制剂和还原剂等作用进行的分析,对化学镀Ni-P合金工艺条件进行了试验研究,确定了影响镀液稳定性和......
以化学镀镍理论为基础，设计并研究了一种高磷化学镀镍工艺，并研究了各工艺参数的影响。......
确定了化学镀Ni-P合金工艺试验技术路线,选取影响工艺性能的5个工艺参数,设计了L16(45)正交试验方案,探讨了各种添加剂化学镀对Ni-......
在合理选择化学镀Ni—P合金配方和工艺条件的前提下，采用正交试验研究了稳定剂KI、pb（Ac）2和Na2S2O3复合使周时对化学镀Ni—P合金镀液......
在筛选出合适的化学镀镍的配位剂、稳定剂、加速剂等的基础上,运用正交实验法,以镀速、镀液稳定性及镀层耐腐蚀性为指标,确定了化......
介绍了在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀的方法制备铜空腔的技术,研究了镀液中硫酸铜含量、甲醛含量,镀液pH值、温度......
通过沉积速度、镀层耐蚀性和镀液稳定性的测试实验,研究了酸性化学镀镍工艺中复合添加剂,如稳定剂、络合剂、加速剂浓度对化学镀液......
文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法，并介绍了新型化学镀金体系：NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体......
采用对比试验和正交试验，以镀速、孔隙率、镀液稳定性和镀层硬度为评价指标，研究了单一配位剂及复合配位剂对镀液和镀层性能的影响，得......
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研究了稳定剂和搅拌强度对镁合金化学镀Ni-P-金刚石镀液稳定性的影响。结果表明:镀液稳定性随稳定剂的质量浓度的增加而增加;随搅......
介绍了特种电器元件电阻帽滚镀酸性光亮锡工艺.从工艺配方、镀液配制方法、工艺流程、镀液稳定性及维护方法几个方面进行了实质性......
概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡-银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀......
以沉积速度、镀层磷含量、镀液稳定性和镀层表观形貌为评价指标，通过实验考察铈盐对柠檬酸化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明，P[C......
介绍了一种硫酸盐三价铬电镀黑铬工艺。镀铬沉积速度达到0.055μm/min,镀层厚度可达到0.2μm。镀层光滑,枪黑色,中性盐雾试验48h不......
研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为：28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 m......
<正> 一、概述化学镀铜是一种不用外加电流、靠铜自身催化性氧化还原反应沉积铜层的方法。这种工艺主要用于双面及多层印制板孔金......
本文对以次亚磷酸钠和甲醛作为还原剂对木材化学镀铜的镀液稳定性的影响做了研究。通过比较发现不同的还原剂对镀液稳定性的影响方......
回顾了三价铬电镀的发展历程,介绍了硫酸盐体系三价铬电镀装饰铬的新工艺。新工艺镀铬速度增加到0.057～0.077μm/min,并且速度不随......
氰化镀铜、暗镍在深孔及复杂铁件上施镀时,由于深镀能力不能达到理想要求,需另加化学镀铜。SF-200深孔纳米镍预镀工艺是一种在铁件......
以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液......
