新思科技相关论文
陈正国认为,DFM带来的问题将从65nm初露端倪,设计中会产生更多的DRC问题,随着工艺向更先进节点的推进而显现。制造工艺与设计联系......
2019年OSSRA报告提供了商业应用程序中开源风险管理的状况概览。报告表明目前仍然存在重大挑战,绝大多数的应用程序包含开源安全漏......
新思科技近日宣布采用先进融合技术的创新型ICCompiler Ⅱ布局布线解决方案已在瞻博网络(Juniper Networks)部署,为瞻博实现了更好......
新思科技近日宣布，多项目晶元（MPW）供应商MOSIS已选择新思科技IC Validator工具进行物理验证。IC Validator功能齐全的物理验证解决方......
新思科技与是德科技旗下事业部Ixia近日共同宣布达成战略合作,利用先进仿真技术和虚拟测试系统,在复杂的网络芯片验证上实现范式转......
新思科技近日宣布，无晶圆ASIC和IP提供商智原科技采用了新思科技SpyGlass Design Handoff套件。智原科技部署了SpyGlass Design Han......
新思科技近日宣布瑞萨电子已经为其高性能汽车SoC与任务关键型微控制器部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII设计实现解决方......
新思科技近日宣布推出下一代IC Validator NXT物理验证解决方案，让设计团队能夠将先进工艺节点的物理signoff周期缩短2倍。IC Valid......
由于工艺的偏差主导了大部分器件的长度和宽度,所以这种偏差在更先进的工艺节点上尤其重要.传统的片上偏差（on-chip variation,OCV）......
