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射频识别(Radio Frequency Identification)技术是一项通过空间电场与磁场信号之间的耦合来对特定目标进行无线识别与信息传递的技......
中图分类号：G637.5 文献标识码：A 文章编号：1672-8882（2015）05-111-01 一、汽车车电子产品的特点 汽车电子产品的设计与一般电子......
设计应用于数字抄表系统的基于MCU的SoC芯片.芯片内部集成多个硬宏单元,采用数字和模拟分开放置的方式基于SMIC 0.18μm 1P6M工艺......
现代VLSI开发的后端设计人员面临巨大的产品上市时间压力,尤其是进行物理验证的过程而言时间更是紧张。本文结合工程经验阐述了物......
新思科技近日宣布，多项目晶元（MPW）供应商MOSIS已选择新思科技IC Validator工具进行物理验证。IC Validator功能齐全的物理验证解决方......
于敏先生是我国核科技事业的卓越指挥者，是为“两弹一星”研制做出突出贡献的科学家。我们认识他并在他指导下工作是在氢弹突破之后......
新思科技近日宣布推出下一代IC Validator NXT物理验证解决方案，让设计团队能夠将先进工艺节点的物理signoff周期缩短2倍。IC Valid......
随着集成电路设计进入到纳米工艺,物理验证环节对芯片设计的影响变得越来越重要。设计规则检查和电路规则检查是物理验证的两项主......
电子产品面板控制芯片在Astro工具中完成版图设计后，输出的GDS文件必须采用专门的物理验证工具进行设计规则检查和版图与原理图一致......
纵观图形处理器(GPU)的发展历史,随着电子工艺的不断发展,GPU的性能与可靠性得到了较大幅度的提升,电路的主频与电路规模朝着更高......
随着集成电路产业的飞速发展以及人民物质生活需求的提高,可穿戴设备、自动驾驶汽车等高新技术产品走进我们的生活,这都得益于微控......
根据虚拟制造环境中NC图形验证的设计原则和功能分析，提出了新型复杂曲面NC验证系统的体系结构，并以分层数据流图的形式较为详尽地描......
从数控铣削程序的图形验证技术入手,以国外数控铣削程序的几何与物理验证技术、国内数控程序的图形验证技术为视角,较全面地对该项......
基于汽车轻量化技术，对板料液压成形（Sheet hydroforming）技术进行了研究，研究了液压成形工艺原理、液压成形工艺特点、以及液压成形模......
在光学电路研究的早期,人们就设想过基于硅的光电子集成电路(IC),其包含各种各样的光学元件来产生、调制、操纵、检测和放大光。当......
随着集成电路不断发展，集成电路规模逐渐增大，百万、千万门级的集成电路越来越常见。在这些大规模的设计中，如何保证版图和逻辑设计的......
采用布局布线工具Encounter对MAC控制器IP硬核进行版图设计,版图设计完成后通过编辑StreamOut.map文件中层数导出符合Virtusoo工具......
<正> Mentor 公司近日宣布:华虹NEC 电子有限公司已经选择Calibre——领先的物理验证和生产工具,作为内部标准。华虹 NEC是一家拥......
先进通信网络及基础通信设备是实现智能制造的核心技术。在分析典型工业现场总线等通信系统问题的基础上,提出了FMS移动通信网络需......
时序信息是标准单元特征化参数的重要组成部分.针对全定制标准单元的版图,在进行LVS验证之后,采用寄生参数提取工具对其进行晶体管......
USB 最初是为了解决传统PC 外部设备接口的形式多、不统一、低速率且安装新设备过程麻烦等问题而提出的,其具有高速、双向、低成本......
永磁缓速器是一种新型非接触式制动装置,具有不耗电、节能环保、免维护等优点,可以有效分担摩擦制动装置的制动负荷,提高摩擦制动......
近几年来,移动电话、个人数字助理和数码相机等消费类电子产品需求的不断增长推动了液晶显示器市场的发展,从而也为控制器带来了广......
本文介绍了亚微米条件下以太网控制器芯片的后端设计流程,全面分析和解决了逻辑综合、物理实现和验证方面的问题。不仅完成了以太......
集成电路后端设计是指将已完成验证的前端代码设计转化为可用于生产制造的物理版图文件,是连接芯片设计与芯片制造的重要环节。其......
随着集成电路产业的快速发展,芯片的工艺特征尺寸迅速缩小至纳米级别,纳米工艺芯片的功能变得更加强大。同时也带来了很多新的挑战......
当今电子产品行业盗版/仿冒现象极为普遍。为了对所开发的电子产品进行保护，防止被不法厂商克隆、复制，采用ASIC的方法设计基于硬加......
随着数字音频技术的快速发展，数字音频技术正在逐渐取代传统的模拟音频处理方式，数字音频处理技术已经成为了音频领域的一种发展趋势......
集成电路物理设计就是将综合后的门级网表转换为具有实际走线的版图,是芯片电路设计与芯片制造的桥梁,它不仅关系到集成电路的功能......
集成电路版图设计是实现集成电路制造所必不可少的设计环节,它不仅关系到集成电路的功能正确与否,而且很大程度的影响电路的性能、......
现今,集成电路产业进入了超深亚微米工艺的SOC(System On Chip)时代,设计规模已发展到了巨大规模集成电路,工艺的特征尺寸越来越小......
在深亚微米时代,随着设计规模变大,时钟频率越来越高以及工艺尺寸的减小,IC 物理设计面临着诸多困难。设计规模的增大以及使用的IP......
本论文主要阐述了一款面向消费类电子的专用控制芯片—HGD05A(芯片型号)的正向设计过程。 论文按照专用集成电路的设计流程,在......
随着集成电路集成度与复杂性的日益增长,出现了功能更加复杂、性能更高的系统芯片。与此同时,芯片验证的工作量也呈指数增长,在较......
<正>研究物理学有实验和理论两种方法,从实验的结论中可以总结出物理规律,理论的研究须经实验检验才能被公认为科学理论。当然,一......
3DIC设计因为能够实现器件尺寸缩小，同时最大限度地降低成本并保持外形参数可控，因此获得了业界的大量关注，但验证来自多个制程工艺的......
FFT芯片在Astro工具中版图设计一旦完成，必须进行设计规则检查以确保版图设计的正确性。违反规则的版图设计将成为电路生产的隐患，因......
