化学镀金相关论文
向传统化学镀金液中添加一种含羟基和有机膦混合缓蚀剂A,研究了其对镍层的缓蚀作用、镀速、镀金层耐蚀性和镀金层附着力的影响.结......
本文通过化学镀金-转移法在水晶胶表面制备了内部转移了金层的微管道片和表面转移了金层的底片，将管道片和底片放置在一起形成整个......
采用真空蒸镀与化学镀两种方法制备GaN基发光二极管(LED)金电极,分析比较了两种工艺所得芯片成本、外观色差、打线拉力。结果表明,......
无氰化学镀金技术的优势包括操作安全性高、工艺操作步骤简单、与环境友好,可在非金属材料表面进行施镀,具有均匀的镀层厚度等性能......
近些年电子信息行业的快速发展对印制线路板(PCB)产生了巨大的需求。化学镀金工艺是PCB制造流程中重要的表面处理技术,为线路版提......
本文介绍了在印制电路板裸铜表面进行纳米颗粒化学镀镍／化学镀金的方法，通过沉积可以扩大电阻的阻值范围。......
作为倒装芯片封装结构的关键组成部分，凸点下金属层对整个封装质量的好坏起着非常重要的作用。在无铅化的背景下，由于需要的回流温度......
水声换能器或基阵是声纳系统的核心部件，由多个换能器基元组成的大型声基阵能有效提高声纳的探测距离、搜索率和定向准确度。影响换......
本文研究了在L-II导热胶上化学镀金的工艺,研究表明在使用适合的镀液可以方便在导热胶表面获得导电性良好的镀金层,由于镀层位于导......
研究了以硼氢化物作为还原剂的化学镀金溶液，通过正交实验得出了主盐、还原剂、络合剂，ＰＨ值和温度对镀速影响的关系，对正交实验结果进行......
在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度......
PCR（聚合酶链式反应）微芯片是运用多种方法在硅片、硅橡胶等材料上加工微管道、微反应室等，实现芯片上的快速PCR扩增，具有快速、高效、......
研究了稳定剂和金属离子（Zn^2＋、Co^2＋、Ni^2＋、Cu^2＋）以及pH、温度等因素对化学镀金沉积速率的影响。对镀液组成和工艺条律进行了优化筛......
由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种......
1.前言 随着印制线路板的密度不断增加,供干膜贴膜及应用阻焊剂的表面处理的重要性也日益增加,为了使干膜和阻焊剂达到最好性能,有......
一、前言 采用表面安装技术在元件组装中的持续增长,以跟上更短和更有效线路需要。作为有效表面贴装的一个基本要求是焊盘间和元件......
研究了使用亚硫酸金络合物进行无氰化学镀金的金线(丝)连接性。一般都使用减成法或加成法来制造印制线路板,制成电路之后,为了保证......
紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元......
Technic公司发布其TechniIMGoldAT6l00产品，代表浸镀金的形式转变。在典型的化学镀镍浸金（ENIG）工艺中，浸金是一个置换反应，足把底层镍......
漏镀是化镍金制程中最常见的缺陷。在印制电路板的生产过程中，常出现焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位出现漏镀(Skip Plating)的......
文章介绍一种用于电路板化学镀镍／沉金工艺的化学镀镍液EN-600。这种处理液采用独特的稳定体系，使镀液性能在寿命周期内保持稳定一致......
概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发，以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。......
金属纳米薄膜的合理制备是衰减全反射表面增强红外光谱法(ATR-SEIRAS)成功应用的全湿法镀膜,即先在红外窗口硅面上化学镀金膜,而后......
近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP（Quad Flat Package）构造......
多端无引线陶瓷片载体(LCCC)，由于无外引线在电镀过程中只能用手工捆扎进行电镀，质量难以保证且效率低，采用化学镀金技术原则上可以满......
利用聚二甲基硅氧烷-纳米金表面生物亲和性结合葡萄糖氧化酶,制备了葡萄糖氧化酶修饰的聚二甲基硅氧烷-纳米金软电极,并用计时安培......
化学镀金被广泛应用于电器、接插件、印刷电路板PCB、集成电路IC等电子元件领域,主要是因为镀金层具有优异的导电导热性、可焊性、......
金士顿KVR667D2N5／1GB采用了绿色的PCB板设计，底板大面积覆铜设计，电容和排阻的选择也很是讲究，底板走线也很是经典，尽量做到电路等长和......
【正】 离子镀金是在离子镀钛的基础上再镀一层纯金,使其呈现出黄金本色的灿烂色彩。主要特点是耐磨性好,耐腐蚀性强,比化学镀金的......
文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法，并介绍了新型化学镀金体系：NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体......
文章介绍一种用于电路板化学镀镍/沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度......
介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺:先进行化学镀镍,然后利用镍和金的置换反应化学镀金.通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最......
研究了亚硫酸盐/硫代硫酸盐复合体系下,2-巯基苯并噻唑（2-MBT）对镀液稳定性的影响,以及乙二胺对镀速、镀层厚度的影响。结果表明：2-MB......
通常采用化学镀技术制备厚的金镀层，其镀液中必须含有主盐和还原剂，此外还添加一些如络合剂、pH调节剂和稳定剂等。这里介绍的硫代硫......
概述了含有金离子化合物和络合剂等组成 ,且金离子浓度为 0 .0 0 8mol/ L以上 ,羟基羧酸类浓度为 0 .0 1 mol/ L以下 ,p H<6.5为特......
<正> 前言如何提高镀金层的质量,是广大电镀工作者长期以来孜孜不倦的探索,并付之毕生心血的重大课题。本文作者曾在1987年发表专......
五路方位关节是某型号雷达中的一个重要结构件，其结构复杂、体积小、制造精度高。文中阐述了五路方位关节的结构工艺特点，选用了真空......
采用化学镀金法在高阻P—CZT（CdZnTe）晶片表面制备Au电极。并用改进的圆环传输线模型（Ring-CTLM）测量了CZT电极的接触电阻，探讨了大气气......
研究了CH3COOH-CH3COONa、C6H8O7-Na3C6H8O7、C6H8O7-Na2HPO4和Na2HPO4-NaH2PO4这4种缓冲体系对亚硫酸盐-硫代硫酸盐化学镀金液稳......
本文通过分析,认为采用TO型封装的半导体器件管腿断裂的主要原因是柯伐材料本身存在缺陷、人为附加损伤、表面保护层不良等引起的.......
为了提高压电陶瓷表面无氰化学镀金工艺的镀速,改善镀层的性能,在其镀液中分别添加聚丙烯酰胺和聚乙二醇进行化学镀金。通过质量差......
化学镀镍/置换镀金(ENIG)镀层具有优异的耐蚀性及焊接性,广泛应用于微电子领域。然而,镀金时镀金液会对镍基体造成腐蚀,影响镀层后......
