金锡合金相关论文
在金锡焊料合金熔封的过程中，焊接区域通常会产生密封空洞。而空洞的存在会导致焊接强度降低，进而产生可靠性问题。管壳、盖板和焊料......
金锡共晶合金作为焊料具有钎焊强度高、热导率高、抗蠕变性能及抗疲劳性能强等优点,广泛用于微电子封装领域。最近的研究表明,通过......
金锡焊料熔封作为典型的高可靠气密封装方式,广泛应用于航空航天、船舶舰艇、导弹雷达、装甲坦克等装备系统器件.鉴于金锡焊料环对......
阐述了设备、夹具和工艺参数对金锡合金镀层成分和厚度的影响。提出利用X射线荧光检测仪分析镀层性能,并以热台辅助验证。通过合理......
高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞,这对电路的气密性和盖板焊接强度产生影响,从而......
AuSn20焊料环是高可靠密封工艺中一种常用的密封材料,采用差示扫描量热法对进口AuSn20焊料环进行熔化和凝固温度的检测,探明其熔化......
表面镀金焊盘的器件(微电子、光电子及微机电系统(MEMS)等)采用激光重熔封装时，Au-Sn金属间化合物(IMC)的生长和演变是影响封装器件......
LED作为一种节能环保、寿命长和多用途的光源,越来越多的应用在现代生活中。倒装芯片技术(Flip-Chip Technology)解决了大功率LED......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
Au-Sn（质量分数为20%）共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合......
金锡(AuSn)合金作为粘合介质,实现了AlGaInP/Si的异质键合.在室温下键合样品的I-V特性表明AuSn合金对载流子通过界面未见不良影响,......
概述了含有Ａｕ化合物，有机酸锡盐，络合剂和ｐＨ缓冲剂等组成的Ａｕ－Ｓｎ合金镀液，可以获得组成稳定的８０ｗｔ％Ａｕ和２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金镀层，适用于半导体等电子部品上形成微细的......
随着半导体大功率器件制造技术的发展,芯片的散热问题一直是制约功率器件发展的因素之一。器件内部散热主要是通过芯片背面向外传......
研究了采用火试金法直接测定金锡合金中金的含量。研究结果表明：方法对金锡合金样品中的金含量分析具有很好的准确度，相对标准偏差为......
采用高能球磨机械合金化法制备了Au-20%Sn合金,分析了合金物相、组织和硬度随球磨时间的变化规律,探讨了合金塑性与合金组织及制备......
试样用HCl-HNO3溶解,采用ICP-AES法同时测定金锡合金中铝、铍、铋、钙、镉、铬、铜、铁、镁、锰、镍、铅、锌等13个杂质元素。对基......
金锡合金具有优良的性能,在微电子器件封装领域有至关重要的作用。针对金锡合金共晶钎料在制备技术上的困难,已有研究通过工艺手段......
以柠檬酸金钾和氯化亚锡为主要原材料,配制Au+及Sn2+浓度分别为8 g/L和10 g/L的溶液,在不同电流密度下通过电化学沉积获得金锡合金......
微波功率GaAsMESFET的结构是在半绝缘砷化镓衬底上外延生长n型薄层砷化镓,然后在其上做源、漏欧姆接触和肖特基势垒栅.我们通过管......
研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能。实验结果表明:金锡合金钎料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料;接头的显......
金锡合金密封工艺广泛应用于高可靠军用电子元器件产品上,对密封空洞的控制有很高的要求,基于此,以某型号控制电路需求为依托,针对......
通过D-KH法和熔铸法、急冷法制备的AuSn20合金相组成和相结构比较,表明了采用D-KH法制备的不同厚度AuSn20箔带和用3种方法制造的Au......
熔点在280℃360℃区间的金锡焊料因具有可焊性好、抗热疲劳强等优点,在微电子器件封装领域有至关重要的应用。金锡合金常规凝固条......
采用高能球磨法制备金锡共晶合金钎料,研究球磨后样品的微观组织随球磨时间的演变规律。XRD的检测结果表明,随着球磨时间的延长,球......
出于节约能源的需求以及半导体照明的优点,以高功率LED为代表的半导体照明器件在近年来得到了飞速的发展,并且已经发展成为下一代......
金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性军用电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点最低,含金量为80%。金锡焊料......
报导了成分为80﹪Au20﹪Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.......
Au80Sn共晶合金钎料由于优良焊接性能、高可靠性,是多种高可靠电子器件通用的焊接材料。但传统铸造法制备共晶成分的Au80Sn合金(质......
