无铅回流焊相关论文
塑封电子器件吸湿并导致器件出现层间开裂,一直是电子器件的主要失效形式之一。随着封装器件向小型化、微型化发展,潮湿对电子器件......
关键词：表面贴装，无铅回流焊，空洞，可靠性 文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。系统研究了N2......
概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本.......
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊......
摘 要：随着电子组装行业的发展和进步，组装工艺的要求越来越高，尤其在无铅化进程加快的背景下，越来越多的厂家开始关注焊接工艺的调整......
针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨,通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果,......
TE Connectivity推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。此RTP器件能够使用行......
研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件......
文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。...
氮气属于惰性气体,在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力,减少氧化程度,加快焊接反应速度。与空气环境中的焊接相比,在氮......
讨论了过热保护性PTC贴片热敏电阻器基于95.5Sn3.9Ag0.6Cu无铅焊料的回流焊接工艺曲线。选用＂帐篷＂型升温方式并绘制了PTC贴片热敏电......
讨论了3014LED灯珠基于95.5Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊料的回流焊工艺。重点绘制了无铅回流焊接工艺曲线,分析了无铅回流焊工艺升温预热区......
电子组装业有铅钎料禁用期限日益临近。行业内包括材料、设备、生产等各环节的厂商都在加快无铅制程导入的步伐。无铅化过程中,表......
利用实时摄像、图像采集、转录装置等对电容、电阻、塑封有引线芯片载体（PLCC）、二极管等元器件的无铅回流焊过程进行了实时监测和同......
