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日立化成工业（Hitachi Chemical）2日发布新闻稿宣布，为了因应日本、韩国和台湾PCB厂商纷纷扩大在中国大陆的产能规模，故该公司也已投下......
据日经BP社消息。日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资......
日立化成株式会社（总部：日本东京，以下简称“日立化成”）的子公司——日立化成工业（南通）化工有限公司【以下简称“日立化成工业（南通）”]，......
（接覆铜扳资讯2009．1）5．低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，世界覆铜板（CCL）业界中通常是从降低基板材料热......
