粘片机相关论文
粘片机是半导体后封装工序中的重要设备之一，其功能是将前道工序划切好的晶粒从蓝膜上拾取，然后放置到引线框架或基板上。粘片机拾放......
随着大规模集成电路和超大规模集成电路技术的飞速发展，以IC制造和封装为主的微电子制造业，已成为发展迅速、影响越来越大的高科技产......
LED(发光二极管)全自动粘片机是--7中用于LED生产中管芯与引线框架粘接的自动化设备，是LED自动化生产线上必备的关键设备之一；除适合......
为达到微小芯片粘贴系统高精度的性能要求,以二极管粘片机为例在系统分析微小芯片粘贴系统运动控制的各误差因素的基础上,提出了误......
对S曲线加减速算法进行了深入的研究，通过计算一个应用实例表明，所给出的S曲线加减速算法克服了传统的梯形曲线加减速算法中的缺点，速......
S曲线加减速运动控制是中高档三极管粘片机系统中的一项重要功能。对S曲线加减速度算法进行了研究，从三极管粘片机的运动控制流程工......
论述了粘片机中芯片丢失的检测方法，采用红外发光二极管和硅光敏晶体管，实现了芯片丢失的快速、准确的检测。......
夹持定位机构作为粘片机的一个重要机构。介绍了夹持定位机构的功能、结构原理及运动原理；然后通过COSMOS／Motion软件对该机构进行仿......
对装片机芯片丢失的检测采用了一种新的方法,对真空吸附响应时间的影响因素进行分析,提出了缩短真空吸附响应时间的途径。......
模板匹配是非常成熟的单目标识别算法,它可以找出与模板匹配得最佳的目标。然而如果将经典的模板匹配算法直接用于多目标识别,由于......
IC粘片机的2PRR焊头机构为高速高精度运动部件,仅以尺寸和运动学指标对其进行优化设计难以达到性能最优的效果,故提出了基于动力学......
键合头为粘片机上的关键部件,需要精确、平稳地往返于拾片和粘片位置,实现芯片的拾取、传送和粘接等动作。分析了粘片机用键合头机......
本文根据LED封装工序中的银浆涂覆和芯片置放工艺的要求,研究开发了垂直式LED全自动粘片机,设计了相关的机构,并采用虚拟样机技术......
讨论了IC芯片粘片机的引线框架直线间歇式供送机构和空间凸轮的工作原理.利用空间凸轮在xy平面和z方向的轮廓曲线变化,控制从动零......
焊头是IC芯片粘片机重要的机械执行部件，提出一种采用并联机构的焊头结构，讨论了其结构原理并对其结构尺寸进行了优化。并联焊头结构......
全自动晶体管粘片机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学等领域于一体的半导体封装关键设备,主要用于半导体制造后端工序中将......
LED粘片机是一个光、机、电一体化的设备,也是LED生产过程中的关键设备,其性能直接影响到所生产LED的性能、生产效率和产品的合格......
LED全自动粘片机是一个光、机、电一体化的高精密设备,点浆装置是LED全自动粘片机运行的关键部件之一,其功能是实现在LED引线框架......
结合参与垂直式LED全自动粘片机开发的实际工作,以及复杂机电系统基本理论,分析了组成粘片机的进料装置、送料装置、收料装置、点......
大连佳峰电子有限公司的全自动装片机SS—DT01及HS—DC01荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。......
集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备.基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其......
<正>1四十五所简介中国电子科技集团公司第四十五研究所组建于1966年。从事电子专用设备技术、整机系统和应用工艺研究开发与生产......
LED全自动粘片机是基于视觉检测的全自动粘片控制,融合了图像处理、模式识别、光电检测、控制理论、机电一体化等多学科内容和技术......
本文针对LED封装工序中的银浆涂覆和芯片置放过程,设计开发简易型LED芯片粘片机,研究和讨论了其中的运动机构设计、控制方案、基于......
