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在电子产品生产中,底部端子元器件在焊接过程中极易出现空洞现象,底部端子元器件空洞主要表现在TO封装的MOSFET上.为提高产品质量,......
本文所述这研究将有助于解决与0201元件的焊膏批量装配有关的一些问题.焊盘设计、元件间距、元件方向、焊剂类型和焊膏回流环境是......
由于手机主板及电子元件的小型化,对丝网印刷工艺,网板设计要求将更严格,要在保证焊膏量及完好成型的情况下,使焊膏更好地脱模.......
结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,......
