网板设计相关论文
在电子产品生产中,底部端子元器件在焊接过程中极易出现空洞现象,底部端子元器件空洞主要表现在TO封装的MOSFET上.为提高产品质量,......
本文所述这研究将有助于解决与0201元件的焊膏批量装配有关的一些问题.焊盘设计、元件间距、元件方向、焊剂类型和焊膏回流环境是......
由于手机主板及电子元件的小型化,对丝网印刷工艺,网板设计要求将更严格,要在保证焊膏量及完好成型的情况下,使焊膏更好地脱模.......
任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化......
在SMT领域，网板是实现精确和可重复焊膏涂敷的关键所在。网板设计包括基材成分、厚度、开口的大小和形状等最终会决定焊膏印刷后的......
某车载设备S波段T／R组件工作频率较高，对组装的可靠性要求较高，本文从工艺准备、焊膏选择、网板设计、回流曲线确定、质量控制五个方......
中国水产科学研究院东海水产研究所捕捞与渔业工程实验室是渔具渔法的专业研究部门，近年来，通过模型风洞试验，先后研制了各种类型、规......
结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,......
基金会现场总线强调系统的互连性、互操作性和互换性。安全可靠的通信是实现基金会现场总线系统的前提和基础。在本篇文章中我们将......
随着电子产品向更轻、更薄、更小、高密度化和高可靠性的发展,QFN(方形扁平无引脚)封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻......
