QFN封装相关论文
无源互连结构在T/R组件的设计中有着无可替代的重要作用,在实际应用中无源结构的射频性能将直接影响整个射频系统。本文针对HTCC的......
馈电结构在T/R组件的设计和验证环节中起着至关重要的作用,其效果直接影响组件的整体性能。本文针对LTCC的T/R组件,在26-34GHz设计......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
奥地利SensorDynamics公司是一家汽车用微机电陀螺仪和惯性组合传感器的专业生产商,产品主要用于汽车防侧翻系统和电子稳定系统。......
在电池监控、便携式仪表、工业过程控制、医用仪表、智能发送器和消费类等很多应用中,电路板的尺寸和功耗都受到很大制约,留给ADC......
为了满足便携式电子设备对功率损耗和体积的特殊要求,最近MAXIM公司开发出了一套三个系列的电压输出方式的数模转换器(DAC).这三个......
NLAS5223是安森美公司最近推出的新器件,是一种先进的CMOS模拟开关.在一个小尺寸10引脚WQFN封装中,有两个独立的单刀双掷模拟开关......
Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出3款新型单极双掷（SPDT）和双路的双极双掷（DPDT）CMOS低压模拟开关——DG2735A、DG2725和DG2599。......
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出LT3518的H级版本。LT3518是一款45 V、高压侧电流检测DC/DC转换器,为以恒定电流驱......
为解决QFN成本较高的问题和进一步提高产品可靠性，华天科技突破了传统思想的束缚，在产品结构的设计上进行了创新。引脚在封装本体内......
NEC电子近日推出三款满足家电RF遥控国际标准“ZigBee RF4CE”，且在RF发送及接收时的低功耗达到极高水平的16位微控制器产品。新产......
爱特梅尔公司现已推出一款既便利和易于实施、且成本低的触摸传感器IC产品AT42QT1040，对价格敏感的消费电子和移动设备带来电容性用......
Intersil公司日前宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。ISL8201M是高效率、低噪声、高集成度的......
赛普拉斯半导体公司推出2．4GHzWirelessUSB片上射频系统。该款WirelessUSBNL适用于无线键盘、鼠标、遥控和其它人机接口装置。该款......
国际整流器公司推出一系列高集成、超小型μlPM功率模块，适用于高效率家电和轻工业应用，包括制冷压缩机驱动器、加热和水循环泵等系......
爱特梅尔公司推出带有RFID阅渎器模块和16kB在系统自编程闪存的AVR微控制器ATA5505。采片{5mmX7mmQFN封装，并在100kHz-150kHz的低频......
功耗是工业和汽车应用DC/DC转换器设计师面临的重大问题,因为这类应用需要大电流,但是空间受限。用高性能分立式组件可以构成高效......
加利福尼亚州米尔皮塔斯凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出高集成度的通用电源管理解决方案LTC3375．以面向需要多个低......
环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求也越来......
市场对低成本、高可靠性及更高I/O密度的需求和技术进步推动先进封装不断发展。近年来QFN封装成为应用最广、增长最快的主流封装形......
QFN工艺(Quad Flat No-lead)在封装过程中大多存在着焊线牢度不够、包封溢胶、切割毛刺等缺陷,FBP(Flat Bump Package)的出现不仅......
德州仪器推出一款支持集成型MOSFET的同步30A降压稳压器，其采用小型5mm×6mm PowerStack QFN封装，可实现90％的电源效率以及快速瞬......
凌力尔特公司推出一款面向便携式处理器的完整电源管理解决方案LTC3589，例如有iMX、PXA、ARM、OMAP及其他先进的便携式微处理器系统......
爱特梅尔公司宣布提供带有RFID阅读器模块和16kB在系统自编程闪存的AVR微控制器产品。爱特梅尔ATA5505采用5mm×7mm QFN封装,并......
QFN封装芯片体积小、重量轻,它特殊的底部PAD能有有效的散热,具有卓越的电性能和热性能[1]。然而如果芯片管脚与芯片散热PAD存在内......
近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN......
QFN类封装器件由于优越的热特性及电性能、板上组装面积小、高密度、质量轻、制造成本低的特点,得到了广泛应用.本文针对大面积接......
QFN封装成为CTP触控模组主流IC封装之一。阐述CTP-IC的FPC设计、焊盘开窗及钢网设计等上游优化方案。关注焊膏工艺参数的内在联系,......
QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速增长。对QFN封装封装件进行......
便携式电子产品要求其集成电路的工作电压低、功耗小、封装尺寸小.本文介绍两款可满足这些要求的MAXIM公司推出的10位、电压输出型......
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术......
总结当前QFN封装芯片切割分离方式的优缺点,从QFN封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过QFN芯片切割实验,探索能有效......
采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散，并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力，并对层间开裂现象......
以QFN封装1／4模型为研究对像，通过有限元分析及实验验证的方式，分析温度循环载荷下QFN器件焊点可靠性。有限元分析结果表明，QFN的使用......
