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腔体薄壁的形变相关论文

微机械加工中的图形硅片键合技术

重点介绍了在微机械加工中碰到的带图形硅片键合工艺，测量了不同表面处理和不同退火条件下的表面能，估算了封闭腔内的剩余压力和腔体......

期刊

硅片键合微机械加工剩余压力腔体薄壁的形变退火条件抛光片键合界面表面处理表面能红外探测器

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