功率封装中,芯片粘结（DA）层是散热的重要通道,同时也是容易发生封装失效的薄弱位置,容易在温度载荷的作用下使得传热能力发生不可逆......

每——代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这——趋势尤为明显。直到最近，硅技术一直都......

日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出12款采用3种功率封装、具有10～40A额定电流范围的新型45V器件--V（B,F）T1045BP、V（B,F）T2045......

针对功率框架开发中所遇到的设计问题,引入了有限元仿真建模的方法,通过具体的仿真实例分析,阐述了如何应用该工具来解决实际问题......

Vishay推出6款单芯片和双芯片80V TMBSTrench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器采用4种功率封装，具有10A～30A的电流额定范围。......

Vishay Intertechnology推出34款采用6种功率封装的新型600V FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器。器件具有8A、15A和30A正向电流......

随着用户对功率电子散热效果要求的提高，早先在功率封装上附加散热片的方法实现起来很困难。本文在介绍了功率电子器件的工艺技术后......