3D集成相关论文
3D-IC技术被看作是应对未来半导体产业不断增长的晶体管密度最有希望的解决方案,而微凸点键合技术是实现3D集成的关键技术之一。采......
3D集成技术包括晶圆级、芯片与晶圆、芯片与芯片工艺流程,通过器件的垂直堆叠得到其性能的提升,并不依赖于基板的尺寸和技术。所有......
无线通信技术的发展,对系统的集成度和操作性能提出了更高的要求,一些先进的封装技术应运而生。在过去几年中,异质三维集成封装技......
本文研究了3D集成技术条件下,电路级、部件级、模块级等不同层次的处理器分割方案,并分析各种分割方式下的收益。最后以一种众核处......
3D集成技术由于具有小尺寸、低功耗、高带宽和异质集成等特点,已成为延续“摩尔定律”的重要手段之一。而晶圆间或芯片间的垂直互......
设计了一种利用球栅阵列（ BGA ）的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维（3D ）集成时层 间信号互联的低损耗传输问题.根据传输线理论,利......
分析研究了半导体技术有别于“摩尔定律”的另一个发展趋势,即“超越摩尔定律”的发展方向,重点讨论了“超越摩尔定律”范畴的形成......
随着3D集成封装的发展,硅通孔(TSV)成为实现3D堆叠中最有前景的技术之一。通过通孔和微凸点实现上下堆叠IC之间的垂直电连接,先进......
提出了一种应用于3D封装的带有硅通孔(TSV)的超薄芯片的制作方法。具体方法为通过刻蚀对硅晶圆打孔和局部减薄,然后进行表面微加工......
随着高性能计算机(HPC)系统计算性能的不断增长,HPC内部计算节点数量也在不断增加,使得HPC内部互连网络的规模日益扩大。为确保互......
高度电气化是在人们日益增长的需求下汽车技术进步的必然,也是汽车技术在很长时间内的发展趋势和研究热点。相较传统内燃机汽车,电......
近年来,随着微电子系统不断向微小型化发展,3D集成技术的开发和应用倍受关注。3D技术通常使用硅通孔把RF前端、信号处理、存储、传......
简略论述了国际上重要公司微系统重点发展技术和策略,以及成为热点的3D集成技术及其主要开发联盟。初步探讨了我国微系统技术和产......
由于有机聚合物材料具有介电常数小、电光和热光系数大、热损耗小、易于加工及可垂直集成等优点,聚合物波导器件成为近几年研究的......
期刊
超导量子计算是量子计算的一种固态技术方案,超导量子比特是其基本单元,超导量子比特具有易集成、低损耗、且可以通过物理结构来控......
