复合钎料相关论文
陶瓷作为一类特异性非金属材料,具有密度低、硬度大、耐高温、耐腐蚀、强绝缘的特点,陶瓷与金属连接组成陶瓷-金属复合材料,可以结......
C/C复合材料选择石墨作为基体,使用高强度,高模量的碳纤维作为增强体,得到的碳纤维增强陶瓷基复合材料具备比重轻,耐摩擦,导热性良......
氮化硅陶瓷（Si3N4）因其出色的力学性能和热稳定性,在室温和高温下都具有良好的应用前景。但由于其具有脆性断裂的特点,加工性能差,在......
SiC陶瓷及其复合材料具有优异的高温力学性能、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性,同时具有很低的放射性,可用于航空发动机的燃烧室......
铝合金由于比强度高、价格低、密度轻、储量丰富、加工成型好及耐腐蚀性强等优点被广泛应运在建筑、石油化工、交通、航空以及军事......
Si O2f/Si O2复合材料韧性好、抗热冲击性能优良,是天线罩的理想材料,Invar合金在室温范围内具有较低的热膨胀系数,成为了天线罩内......
会议
通过向Ag Cu共晶钎料中添加nano-Al2O3增强相(2%,质量分数)并采用高能球磨的方法获得了Ag Cu+nano-Al2O3复合钎料(Ag Cu C钎料)。......
锡铅钎料在生产中发挥着举足轻重的作用,并且已经形成一整套完整的工艺流程。近些年来,人们的环保意识普遍提高,铅的危害性得到了......
Cf/LAS复合材料具有高强度,高刚度,低密度和良好的耐磨损性等优良属性,同时由于它极低甚至为负的热膨胀系数,使其可以很好的应用在......
学位
镁合金被称为“21世纪绿色工程材料”,是一种具有重要应用价值和广泛应用前景的金属材料。结构金属的推广应用离不开连接技术,钎焊......
随着电子封装技术的快速发展和无铅钎料的推广,对钎焊接头的可靠性提出了更高要求,导致新型无铅钎料的开发成为了电子封装钎焊领域......
随着半导体行业的迅速发展,大功率小型化和高集成度已成为芯片势不可挡的发展潮流,且应用于航空航天、汽车电子及人工智能等领域的......
航空航天技术的快速发展伴随着对高温结构材料更高的性能要求,使得耐超高温陶瓷材料的研发及应用广受关注。其中,Zr C-Si C陶瓷（简......
Al-Si合金钎料的共晶温度为577℃,钎焊温度与铝的固相线温度较接近,为了避免在铝合金焊接中产生晶粒长大、熔蚀等缺陷,本文通过在A......
碳材料与铜的连接对聚变堆中碳基面向等离子体部件的制备以及汽车工业中碳换向器的制备具有重要的意义。但是C/Cu钎焊面临润湿性差......
随着电子工业的发展，电子产品向小型化、轻量化、高精度及高可靠性的方向发展，并且可能在严酷的环境中服役，这就要求电子信息产品中的......
发热元件是电热器具的心脏，而金属/陶瓷发热元件(简称MCH)具有升温快、温度补偿快、耐击穿、表面热量均匀等特点，同时具有高效节能、......
电子工业已经成为科学技术、先进制造业以及整个经济发展的重要基础。表面组装技术(SurfaceMountTechnology)，即SMT，是当代最先进的......
通过往钎料基体中引入外来增强相来制备SAC复合钎料是一种有效改善钎料组织性能的方法,本文将作为增强相的SiC晶须(SiCw)通过机械......
由于铅元素对环境和人体健康具有危害性,目前主流电子封装材料基本实现无铅化。作为电子封装中的主要连接材料,无铅钎料已经广泛应......
钎焊作为一种古老的焊接方式被广泛应用,传统的Sn-Pb合金钎料由于Pb的毒性和各国禁Pb法令的出台使其使用受到限制。Sn-Zn系无铅钎......
研究了稀土氧化物颗粒增强复合无铅钎料Sn-3Ag-0.5Cu-Y2O3的钎焊接头的显微组织形貌、性能特点及有关影响机制。结果表明:Y2O3增强......
测定不同应力和温度下Cu颗粒增强复合钎料及基体钎料钎焊接头蠕变寿命,分析Cu颗粒增强复合钎料及其基体钎料63Sn37Pb 钎焊接头蠕变......
钎焊是制造业的关键基础技术之一,复合钎料是践行钎焊绿色化、自动化的重要手段,与传统钎料相比,复合钎料可实现钎剂定位—定温—......
采用BNi6＋9％Cu复合钎料真空钎焊纯Fe，研究了不同钎焊工艺对焊接接头组织的影响。通过金相试验、扫描电镜及能谱仪等设备观察了接头钎......
制备纳米Ag颗粒增强的Sn-Cu基复合钎料。研究不同温度载荷下复合钎料钎焊接头的蠕变断裂寿命，并与Sn-0.7Cu基体钎料钎焊接头进行对......
利用颗粒增强原理研制了新型Ag颗粒增强SnCu基复合钎料,研究了Ag颗粒不同含量对复合钎料性能影响．结果表明:当Ag含量(体积分数)为5%......
使用搭接面积为1mm^2的单搭接钎焊接头，研究了恒定温度下应力对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响，结果表明：Ag颗粒增......
采用Cu/Al-Si/Cu式复合钎料,在不同温度下钎焊铝及其合金,通过钎焊接头金相图片和电子探针对焊缝线扫描,分析接头反应结合情况,研......
重点研究Ni颗粒增强Sn-3．5Ag基复合钎料中的热输入。在先前的研究中用钎料熔点与加热的温度差△T以及在熔点以上保温时间t定义了热......
为缓解钎焊接头的残余应力,人们提出了在普通钎料中加入一定体积比的作为增强相的各种形态的高温合金、碳纤维及陶瓷颗粒等形成复......
试验采用电镀的方法在Al—Si共晶薄带上分别镀覆Cu层和Ni层，Cu作为降低钎料熔点的主要元素，Ni做为改善钎料性能的主要元素。通过这种......
采用BNi-7＋9％Cu复合钎料对纯Fe进行真空钎焊,研究不同钎焊温度对焊接接头的影响.运用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）、X射......
摘要：以复合钎料进行钎焊，对于异种材料的钎焊，特别是陶瓷和金属的钎焊是一种很有潜力的方法。在传统钎料中加入一定比例的各种形态的......
Sn-Ag共晶钎料中添加Ni颗粒，在钎料内部形成强化相，达到强化效果。研究了Ni颗粒的添加配比对强化效果的影响，并提出了热输入概念，通过......
从钎剂和钎料两方面对国内外有关铜-铝异种接头钎焊材料的研究成果进行了综述,重点介绍了铜-铝异种接头钎焊连接过程中无腐蚀性钎......
采用在BNi-2钎料中加入高熔点BNi-5钎料的方法对316L不锈钢进行真空钎焊研究，搭接接头头部为自然间隙，尾部加Mo丝确定间隙的方式，着重......
以Sn0．7Cu共晶钎料作为基体钎料，通过添加微细金属颗粒（1μAg、1μmNi和8μmCu）形成颗粒增强复合钎料。研究了增强颗粒对复合钎料铺展......
采用TiN/Ag-Cu-Ti复合钎料连接Si3N4陶瓷材料,采用扫描电镜观察了接头组织.TiN颗粒与Ag-Cu组织结合紧密,并未与钎料基体进行反应,......
研究了长时间再流焊条件下，在粉状Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒增强质点（复合钎料）对Sn-9Zn／Cu钎焊接头界面反应的影响。结果表明，在Sn-9......
为了改善铝合金真空钎焊时的表面活化问题,用原位生成方法将Mg2S 引入到A1S钎料中,开发出A1S- Mg2S 复合钎料. 借助电子探针对钎料......
在900℃保温10 min的工艺条件下采用Ti含量不同的AgCu＋Ti＋nano-Si3N4复合钎料（AgCuC）实现了Si3N4陶瓷自身的钎焊连接,并对不同Ti元素含......
随着电子封装技术的快速发展,封装焊点的尺寸不断减小,但是对焊点的可靠性要求却越来越高。研究表明,在钎料中添加纳米颗粒可以提......
随着电子技术的不断发展,新型电子器件对小型化,集成化的要求越来越高。为满足对高性能电子器件的需求,开发和设计恰当的三维封装......
采用搭接面积为1 mm2的单搭接钎焊接头,研究了恒定温度下,应力对纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命的影响.结果表明......
锡铅钎料在电子工业中广泛应用.锡铅共晶或近共晶钎料熔点较低,钎焊工艺性能好,但抗蠕变性能差.作者运用弥散强化原理,分别选用1 ......
