为满足装备发展的需要，20世纪90年代以来，在原有封装方式的基础上又增添了新的方式——球栅阵列封装，简称BGA。BGA老炼测试插座(以下......

Advanced Interconnections公司推出其下一代Flip—TopBGA插座产品。该器件专为引脚间距1．00mm的BGA和LGA器件的开发、测试与验证而......