CPU芯片相关论文
为了增强CPU水冷散热器的散热能力、提高其散热均匀性,通过ANSYS软件对CPU水冷散热器进行数值模拟,研究进出口数量和导流板对翅片......
针对CPU芯片的复杂性,芯片的自动化测试可节约测试时间,提高测试的准确度。设计了一种CPU芯片功能自动测试平台,该测试平台由待测C......
封装对CPU芯片起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。CPU芯片封装关健工艺技术有自动装载、芯片贴......
本文首先介绍了嵌入式计算机的研究现状,重点介绍了CPU芯片技术的变化.PCI总线的使用,实时操作系统和嵌入式接口技术的应用情况,最......
为一块芯片(SoC ) 上的一个数组处理器(AP ) 的一个指令水平并行计算范例和统一体系结构在这份报纸被介绍。在这里， APU SoC 为为统......
电子技术的发展，把我们带进一个日新月异的数字时代，拥有庞大电子消费市场的中国，由于电子技术落后，导致核心的设计技术受制与人，而最为......
CPU芯片应用验证是CPU设计过程中保证其可靠性的重要环节。随着芯片规模不断扩大，复杂度不断提高，验证成为现代化芯片设计中的一个重......
水冷散热器在数据中心服务器CPU芯片冷却技术中发挥着重要的作用.如何获得高性能的散热效率成为了该领域关注的重点.针对一种翅柱......
┏━━━━━┳━━━━━┳━━━━━━┳━━━━━━━━━━━┳━━━━━━━━┳━━━━━━━━━━━━━┓┃ 制造商 ......
制造商型号上频总线集成晶体管数说明INTEL386SX1 633内部32位,外部16位275000INTEL386SL20一25内部32位,外部16位275000有Cache,......
工业钻石磨粒可以铜或铝渗透制成钻石金属(钻金)散热片。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜散热片，其热膨胀率更可调整至与半......
故障注入技术是容错计算机系统进行容错性能评测的主要方法之一。针对航天、航空等容错计算机采用的CPU芯片逐渐多样化的特点,设计......
在实际工作中,常用到频率的测试。而在带有CPU芯片的检测或控制系统中,如果要测试的频率不很高,则只需增加几个器件就可以办到了......
该文认为中国信息产业技术的结构严重失衡，没有底层技术，潜伏着遭遇“信息论诈”的危险。鉴于未来信息系统是国家的生命线，作者主张把......
1数控技术发展趋势 1.1性能发展方向 （1）高速高精高效化。速度、精度和效率是机械制造技术的关键性能指标。由于采用了高速CPU......
随着集成电路的发展，CMOS工艺特征尺寸逐渐减小，芯片在集成度和性能方面不断获得提高。同时，也使得芯片系统功耗成为了芯片设计发展的......
前不久,联宝正式对外宣布全面启动“雪崩6999”行动,即在大陆一次性投放总量为10000台,采用英特尔PIII750MHz以上移动CPU苡片的联......
我国首款64位高性能通用CPU芯片问世/我国自主研发的安全芯片问世/我国研制成可重构星球探测机器人/美国发明无声语言探测器不出声也能打手机/英开发出舆论分析软件1秒钟读10篇文章/以色列实施心脏病治疗
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我国HTV移动接收系统芯片面世/英特尔公司新技术CPU芯片发布路线图揭晓/安森美半导体推出无线应用集成音频功率放大器/凌特推出8kHz、16通道delta-sigmaADC/NI推出首款24位模拟输入
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
CPU代表了一个产业rn自20世纪70年代,特别是Intel典型的“x86指令集”微处理器芯片如Pentium系列CPU芯片问世以来,CPU技术及处理能......
在北京,有一传奇之地.1980年第一批科技人员从这里“下海”创业,联想、百度等一大批科技企业从这里走向世界,中国第一款CPU芯片、......
2005年4月10日,中国科学院计算技术研究所在人民大会堂召开的新闻发布会上宣布:我国自行研发并拥有自主知识产权的“龙芯二号”--C......
科技部、信息产业部、中国工程院、中关村科技园管委会日前联合宣布，我国首枚具有自主知识产权的 32位实用化微处理器 (CPU)芯片“......
2005年4月18日，由国家科技部、中国科学院和信息产业部共同主办的“龙跃神州‘芯’动中国”-龙芯2号成果发布及产业化基地成立大会......
就全球范围来说，中国的银行卡EMV迁移步伐已属较慢的。中国的银行卡事业正在进入一个高速发展的时期，卡种繁多、发卡量激增，这一切都......
“龙芯1号”通用CPU芯片在总体上达到90年代中期的国际先进水平，居国内通用CPU研制领先水平，“龙芯1号”项目组很好地完成了项目任务......
[2003重庆市]电脑CPL芯片由一种叫“单晶硅”的材料制成．未切割前的单晶硅材料是一种薄形圆片，叫做“晶圆片”，现为了生产某种CPU芯片......
文章叙述了手持计算机中使用的关键技术及需要解决的问题，提出了一种研制手持计算机的设计思想及其体系结构。......
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pe......
直到2001年，“龙芯”计划开始实施，中国科学院计算技术研究所开始研制具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片，他们把这一项目命名为“......
在计算机的使用过程中人们常常遇到由于CPU芯片过热导致停机的现象,一直都没有找到解决问题的方法。通过对计算机硬件系统CPU主板......
恩浦科技有限公司(NPTest)和北京微电子技术研究所宣布双方建立高端CPU/SOC测试战略合作伙伴关系.恩浦科技有限公司的EXA3000超大......
日前。由中国科学院计算技术研究所承担的国家863计划项目“龙芯2号增强型处理器芯片设计”（即龙芯2E）．通过了由“十五”863计划信息......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其NXPPlus CPU芯片获得国内建筑智能化和建筑节能服务商达实智能的青睐，成为其门禁一卡通全产......
