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陶瓷类四面引脚扁平封装(CQFP)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象.首先基于典型CQFP封装设计......
CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出......
运用ANSYS软件,对热循环载荷下CQFP器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律。其中,......
CQFP器件由于其高可靠性优势已经广泛应用于军事、航天和航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学等可靠性试验中容易出现焊......
CQFP器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和......
探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺。遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试......