板级可靠性相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

板级可靠性相关论文

无铅焊接的板级可靠性

无铅化运动已经占据全球电子封装及电子装联的中心舞台。铅对人体健康有害的观点已经被广泛地报道，这也成为日本、美国、欧洲在电子......

期刊

无铅焊接板级可靠性电子封装检测 CSP焊点热循环试验

CQFP器件板级温循可靠性的设计与仿真

温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差......

期刊

CQFP 热循环板级可靠性有限元方法疲劳寿命

看过本文同时还关注