热疲劳寿命相关论文
在微波模块功能密度高、体积质量小的需求下三维多层芯片技术是一个有效可行的解决方案,而垂直互连可靠性是制约该技术应用的主要......
针对栅格阵列封装焊点可靠性问题,设计了一种焊料包裹焊盘的倒凹槽焊点,利用有限元分析法和修正的Coffin-Manson寿命预测方程,对其......
在电子工业生产中发现,焊点几何形态是影响电子产品可靠性的关键性因素之一,该文采用几组有代表性的焊点形态,分别考虑了球栅阵列......
在以内燃机为动力的汽车机械传动系中,离合器处于传动系的首端,是汽车传动系的重要组成部分,也是汽车行驶过程中使用频繁的部件。......
高速加工技术是集材料科学、工程力学、信息科学、机械动力学和制造科学为一体的综合高新加工技术。高速加工机床与刀具的接口技术......
压铸模具的使用寿命是压铸成本的重要组成部分。热疲劳失效是影响压铸模寿命的主要因素。压铸模型腔表面所受热负荷主要来源于压铸......
随着微电子封装的快速发展和无铅焊料的广泛应用，电子设备微型化、集成化程度的提高，起着电气连接和机械连接作用的焊点的数目越来越......
用有限元方法,对硅钢片卷材退火炉的圆盘构件进行了高温复杂交变热应力的分析,并对圆盘构件的裂纹扩展过程进行了计算机仿真,得到......
基于能量最小原理对装配后的EBGA焊点形态进行了预测. 采用统一型粘塑性Anand本构方程描述了Sn63Pb37合金的粘塑性力学行为, 采用......
分别用微裂纹扩展模型、Manson-Coffin方程和拉伸迟滞能模型对DZ125定向凝固铸造镍基高温合金的热/机械疲劳寿命进行预测.预测结果......
本文根据液态焊料润湿理论和最小能量原理对QFP焊点的几何形态进行了预测.采用统一型粘塑性Anand本构方程描述焊点的粘塑性力学行......
在Sn60-Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长, 进而使焊点热疲劳寿命提高两倍.......
为了提高复合型坩埚热疲劳寿命，利用有限元法和Halford—Marrow方程，对复合型坩埚进行了热疲劳模拟分析，并在此基础上利用极差分析法，......
针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟。在模拟计算中,Anand的粘......
涡轮转子在瞬态热冲击下的热应力是最重要的参数之一,它直接影响着转子的疲劳寿命以及运行的安全性。基于热弹耦合理论推导和有限......
叠层焊点热疲劳寿命随着结构参数的改变而改变,以正交试验设计法设计试验方案,以有限元仿真数据为基础,对数据进行处理,通过MATLAB......
为了准确预估液体火箭发动机推力室喉部结构的热疲劳寿命,采用热-力耦合方法对推力室喉部结构在整个循环加载过程中的变形进行数值......
HALT是一项崭新的可靠性试验技术,具体实施还缺乏系统的理论指导.以在电子设备可靠性中起重要作用的焊点为研究对象,采用非线性有......
通过对CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析，得出了CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点......
空洞是球栅阵列 (BGA: Ball Grid Array)器件在装配过程中形成的主要缺陷之一,本文以增强性BGA(EBGA: Enhanced BGA)为研究对象,采......
采用统一型粘塑性Anand本构方程描述了QFP(四方扁平封装)焊点的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件建立组装在印制电路板上QFP的有......
为了阐明ENIG焊盘/SAC305的无铅工艺焊点、Sn-HASL焊盘/SAC305后向兼容混装工艺焊点、Sn-HASL焊盘/63SnPb的有铅工艺焊点的热疲劳......
用非平衡统计的概念和方法建立微观机理与宏观性能相结合的热疲劳理论。给出了热疲劳微裂纹的演化方程，结合热应力公式和微裂纹演化......
焊点热疲劳是航空电子产品在工作环境下的主要失效机理之一。电子封装在制造的过程中,焊点内部会不可避免的产生孔洞缺陷,而这些孔......
学位
现代电子信息技术飞速发展,电子系统的小型化、高速化和高可靠性,要求电子元器件向着小型化和集成化转变,同时也促使了新的封装技......
选取焊盘长度、焊盘宽度、钢网厚度和间隙高度4个工艺参数作为关键因素，采用水平正交表L25（5^6）设计了25种不同参数组合的208脚、0．5mm......
研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在-55～125 ℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效试件焊点的失效机制,分析了裂纹......
采用有限元方法研究了方形扁平式封装QFP（quad flat package）组件的优化模拟及引线宽度与间距对焊点疲劳寿命的影响规律。结果表明，在......
制动器是汽车制动系统的核心元件,对汽车的安全性能有着至关重要的作用。由于盘式制动器在车辆中的应用日益广泛,因此对盘式制动器......
研究混装球栅阵列(Ball grid array,BGA)回流焊后产生的残余应力对热循环寿命产生影响。根据Sn63Pb37/Sn3.0Ag0.5Cu均匀混装BGA封......
绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)工作时受高压大电流的热力及电力冲击引起热疲劳。其存储环境高低温变......
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装在航天型号遭受严酷的热学环境时,因壳体陶瓷材料与印制板(PCB)热膨胀系数相差......
运用ANSYS软件,对热循环载荷下CQFP器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律。其中,......
研究了淬火温度对Ti-22Al-27Nb粉末烧结合金的组织和热疲劳寿命的影响. 结果表明,在试验条件下,热疲劳寿命与O相的形态有关;1100℃......
考虑材料的多线性塑性随动强化性质，采用有限元方法研究了热疲劳过程的力学机理和安装温度对热疲劳寿命的影响。分析发现，适当提高试......
热作模具服役过程中存在温度及机械载荷的循环变化,产生变形及失效的机理复杂,故热作模具热疲劳寿命的评估预测是模具应用研究的难......
根据SMT SnPb焊料焊点在热疲劳过程中的受载特点，采用有限元方法，建立了用于预测该种类型焊点热疲劳寿命的数值模型，并借热疲劳试验验......
制定了BGA(球栅阵列)焊点的形态预测以及可靠性分析优化设计方案,对完全分布和四边分布的两种BGA元件,通过改变下焊盘的尺寸得到不......
利用ANSYS软件建立了热循环条件下同轴电缆焊点的三维有限元模型，分析了气孔的大小及位置对焊点在热循环过程中的应力应变分布特征......
在市场竞争和消费者需求的带动下,电子产品的设计采用越来越小的器件以提高印刷电路板PCB (Printed Circuit Board)的利用率,表面......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
本文通过用于焊点形态预测软件SURFACEEVOLVER的输入数据文件，得到倒装焊焊点形态。参考模板开口指导说明（IPC-7525），拟定模板开口方案......
在现代工业中，连接器金属Pin与芯线的互连焊接是最普遍的焊接应用之一。当前电子设备加工组装技术向小型化、微细化、绿色化方向发......
随着电子设备微型化、集成化程度的提高,起着电气连接和机械连接作用的焊点的数目越来越多,尺寸越来越小,单个焊点的失效就可危及......
制动系统是列车的重要组成部分,而制动盘又是基础制动装置的核心组成。制动盘将列车的动能转化为热量并散失到空气中,是热循环载荷......
使用ANSYS有限元软件建立简化的基于硅通孔技术互连的二维结构模型,用粘塑性本构Anand方程来描述Sn Pb钎料焊点的力学行为,针对模......
为研究微焊点中金属间化合物(IMC)比例不断增加对其热疲劳可靠性的影响,构建了细间距倒装芯片组装的有限元模型,探讨热循环条件下......
