Chiplet相关论文
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片封装......
近年来，全球半导体封装测试市场规模增长明显，在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下，半导体前道和后道工序加速融合，先进封装成为行业关......
随着集成电路的集成度和复杂度不断提高，SoC的设计和制造费用急剧攀升，导致摩尔定律难以维持，Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本......
高带宽、低延迟的高阶路由器对于构建大规模可扩展的互连网络有着重要的作用,但是受限于单个路由芯片设计复杂度的不断增加以及摩......
通过普通钻削与振动钻削情况下切屑单元受力情况的分析,建立了在两种切削状况下单位时间内切屑的位移公式,解释了振动钻削情况下排......
