台积电相关论文
供给严重不足自然使得生产链发生变化和特移,正是在这样的悄况下,台积也选择了投资扩产。台积电表示,扩产是:满足芯片结构性需求的......
据国外媒体报道，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10mm芯片量产的准备。......
在松江工业园区，活跃着这样一群普通而又平凡的人，他们用自己并不丰厚的收入，为生活困难群体献上爱心，用不求回报的服务，传递着互助真情......
芯片产业的发展关乎下游相关“新经济”的兴衰.本文以台积电的成长路径为案例,通过系统梳理其发展历程,总结出中国台湾地区芯片产......
以“创新与做精做强”为主题的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”日前在厦门......
台积电预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,目前已获得可编程逻辑器件（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用,双方将整合晶圆制造及......
最新的消息称,ASML的EUV光刻机或将到货,原因有三:首先,蒋尚义与ASML、美进行谈判,可能会加速EUV光刻机到来。都知道,蒋尚义是台积......
台积电2020年中宣布,将在美国亚利桑纳州斥资120亿美元兴建5纳米制程晶圆厂,并预计2023年正式量产。此外,三星日前也宣布计划斥资1......
据报道，台积电位于台中科学园区的12寸厂7月16日举行动土典礼。这座简称为“15厂”的12寸厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台......
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔．克拉默表示，该公司将于2016年或2......
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450mm（18英寸）晶圆的发展，预计2013—14年开始试验性生产，2015—16年投入批量生产。台积电计......
张忠谋创建的台积电已经成为台湾地区现代芯片产业的巨无霸，也是全球最大的按单生产芯片企业。然而，他却在近期的谈话中语出惊人：芯片......
据报道，台积电目前发布业绩公告，4月合并营收达224．5亿元新台币，较3月份曾长58．1％，表现符合市场预期，也是2008年11月以来，合并营收首次站回2......
台积电与中芯国际1月30日宣布：就台积电指责中芯国际以雇用台积电前员工的方式来窃取技术专利的一系列诉讼．中芯国际在未来6年内将支......
GlobalFoundries今天披露说，28nm工艺将在2012年第一季度投入量产，将为30—35家客户代工各类产品。通过与三星电子结盟，GlobalFoundri......
AMD今天宣布推出Radeon HD 7000M系列图形芯片。首批发布的Radeon HD 7000M系列图形芯片，采用台积电40nm制造工艺，VLIW5Tera Scale2......
瑷镨瑞思公司宣布推出新一代8X8像素飞行时间ToF传感器epc611，该款目前尺寸最小的TOF传感器已经在TSMC（台积电）实现规模量产，现已提供......
前言世界各种大型学术活动都会留下历史性的论文集Proceedings以及随后转载的各式技术期刊等,一向都以正式行文搭配图表所组成的全......
“成立27年，营业额达200亿美元，市值逾千亿美元，成为全球最大的专业集成电路制造服务公司……”提起台湾积体电路制造股份有限公司（下......
市调机构ICInsights最新调查，三星晶圆代工部门（LSI）2012年营收成长幅度高达98％，成长幅度同业第1，营收规模超越联电，跃居全球第3大晶圆代......
全球半导体经受金融危机后正迈入新一轮的增长时期，各家市场分析公司几乎都报道了2010年半导体有30%的增长，达到2900亿美元。 ......
世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化......
在2010年12月的无锡“2010中国集成电路设计年会(ICCAD)”期间，TSMC(台湾积体电路制造股份有限公司)中国业务发展副总经理罗镇球分......
在分析预测2012年市场形势的各种版本中，台积电董事长张忠谋用了一个比较悲凉的说法“现在已看不到燕子，而且可能在未来的一年，都看不......
2012年全球半导体业下降约3%,而代工业却有20%的增长,包括IDM在内达393亿美元。据ICInsights于1月的最新预测,台积电依171.6亿美元......
