Cu-Ni-Si合金强度高、耐磨性好、导电性能优异,被广泛的应用于集成电路引线框架领域等。本文研究合金成分对Cu-Ni-Si合金退火硬化......

摘要：利用共聚焦激光扫描显微镜（CLSM）原位观察薄带连铸Cu-3.2Ni-0.75Si合金在不同冷却速率下的凝固过程，定量分析了结晶温度和凝固组......

由于具有高强度、高导电性和无磁致热效应等优点,Cu-Ni-Si合金被认为是最有希望取代Cu-Be合金、成为新型引线框架的主要候选材料。......

Cu-Ni-Si系合金是第二代引线框架材料的典型代表,但硬度、导电率等方面仍不能够很好满足市场需求。为此,平衡并优化其力学性能是目......

随着科技的发展,对发电机的性能及可靠性要求越来越高。发电机转子是发电机的核心部件,而转子上用来固定转子线圈的合金槽楔又是非......

利用光学显微镜、扫描电镜和透射电镜观察合金微观组织,同时研究了组合时效工艺对Cu-6.0Ni-1.0Si-0.5Al-0.15Mg-0.1Cr合金力学及导......

研究了Co元素对Cu-Ni-Si合金的电导率、硬度和耐腐蚀性能的影响.结果 表明,添加0.1％的Co可以提高合金的电导率,过量添加Co则导致电......

本文通过熔铸法制备了Cu-2.0Ni-0.34Si-Mg和Cu-5.0Ni-1.2Si两种合金。借鉴铝合金的回归热处理工艺，利用显微硬度测试、电导率测量，金......

Cu-Ni-Si系合金作为高强中导型大规模集成电路引线框架用材料,备受研究者的关注,成为目前研究的热点。其制备方法主要集中在热处理......

现如今已被使用较多的铜基框架材料有Cu-Cr-Zr、Cu-Fe-P、Cu-Ni-Si系列等。Cu-Ni-Si系合金因具有很好的潜在市场，为进一步提高产品......

研究了高强度 Cu- Ni- Si合金时效析出特性。结果表明 ,合金经大幅度冷变形再时效可加速析出过程 ,析出物具有与 δ- Ni2 Si相似的......

研究了微量合金元素Ag、P对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响。结果表明:微量的合金元素Ag、P的加入使Cu-Ni-Si合金出现严重的晶格畸......

采用正交实验研究了不同的热处理工艺参数对铸态Cu-Ni-Si合金导电率、硬度和综合性能的影响,并对不同处理状态的试样进行了组织观......

应用新型生产线固溶处理工艺对Cu-2.8N i-0.7S i-0.1Mg合金进行处理,研究了时效温度、时效时间和时效前不同变形量对Cu-2.8N i-0.7......

利用透射电镜及X射线衍射仪研究了Cu Ni Si合金时效早期的组织转变规律。结果表明 ,该合金在时效早期 ,过饱和固溶体首先短程有序......

研究经冷加工和退火处理的过饱和Cu-2.65Ni-0.6Si和Cu-2.35Ni-0.6Si-0.6Cr合金.采用软件MAUD分析其显微组织参数的演变,包括晶粒尺......

研究经冷加工和退火处理的过饱和Cu-2.65Ni-0.6Si和Cu-2.35Ni-0.6Si-0.6Cr合金.采用软件MAUD分析其显微组织参数的演变,包括晶粒尺......

探讨了时效前冷变形对Cu-3.0Ni-0.64Si合金抗拉强度及导电率的影响规律,并分析了时效后合金的显微组织。结果表明,Cu-3.0Ni-0.64Si......

利用硬度测量、电导率测量及金相分析研究了Cu-Ni-Si合金固溶后组织性能变化及冷变形对Cu-Ni-Si合金时效后组织、性能的影响。结果......

通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化，根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率，在此基础上，确......

利用扫描电镜、透射电镜、金相显微镜及显微硬度仪等研究了Cu-Ni-Si合金在铸态、热轧态、固溶态、冷轧和时效态的显微组织、晶粒取......

主要对添加了不同量稀土Co的Cu-3．0Ni-0．64Si合金进行加工工艺和性能研究．最佳加工工艺为：Cu-3．0Ni-0．64Si合金热轧时，铸锭热轧开坯温度为......

采用正交试验对Cu-3．2Ni-0．75Si-0．3Zn合金的时效工艺进行了研究。结果发现，各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为：时......

概述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的研究现状。介绍了Cu-Ni-Si合金中Ni、Si元素的含量及其质量比对Cu-Ni-Si合金性能的影响,合金化特......

研究Cu-3．2Ni-0．75Si合金在不同温度时效时的组织转变规律，测量在300-650℃时效不同时间后合金的强度和导电性能；采用透射电镜观察时效......

The aging processes in Cu-3.2Ni-0.75Si alloy were examined by means of transmission electron microscope , X-ray diffract......

综述了Cu-Ni-Si系合金开发原理、成分设计及制备工艺,归纳总结了该合金性能与Ni、Si元素的质量比值、添加合金元素的种类和数量以......

通过光学显微镜、维氏硬度计、涡流电导仪、X射线衍射仪、透射电子显微镜等仪器设备对Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金的组织结构......

研究了时效对不同状态Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金性能的影响,发现时效冷轧产生的高密度位错在时效初期和后期对溶质原子的析出分别......

本文对Cu-3.2Ni-0.75Si和Cu-3.2Ni-0.75Si-0.02B-0.05Ce合金深冷处理前后的硬度和导电性能进行了研究。结果表明,Cu-3.2Ni-0.75Si......

概述了高性能Cu—Ni—Si合金材料的研究现状，介绍了该类材料的合金化特点、时效过程中的组织转变规律以及处理工艺对性能的影响。并......

利用L9（3^4）表对Cu-3．2Ni-0．75Si-0．3Zn合金的时效工艺进行了正交试验，结果发现，各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为：......

通过对固溶态Cu-Ni-Si合金时效时电阻变化规律的分析,研究了合金时效早期的析出行为,并借助透射电镜观察合金时效析出相的组织形态......

通过测量导电率研究了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中的调幅分解行为。结果表明，合金在450℃时效时按照调幅分解机制经历了三......

采用微秒级高密度脉冲电流对Cu-3.2Ni-0.75Si合金进行时效处理,系统研究了不同的电脉冲工艺对合金的显微硬度、电导率及微观组织的......

探讨了添加稀土Ce对Cu-3．0Ni-0．64Si合金显微组织及性能的影响，实验结果表明：添加适量的稀土元素Ce可起到净化、去质和细化晶粒的作用，......

利用透射电镜研究了Cu-Ni-Si合金450℃时效的组织转变规律.结果表明,时效时过饱和固溶体首先发生成分调幅形成贫、富溶质区,之后在......

采用OM、SEM和EDS等分别研究了400~550℃、1~8h时效工艺对冷轧变形程度为0~70%的Cu-1.3Ni-0.3Si合金显微组织及性能的影响。结果表......

分析了微量元素在改善Cu-Ni-Si合金强度同时又影响导电性的机理，综述了Zn、Cr、P、Al等微量元素对Cu-Ni-Si合金硬度、导电率等的影......

对Cu-3.0Ni-0.64Si合金进行了变形温度为750~900℃、变形速率为0.001~1s~（-1）条件下的等温压缩实验。结果表明,随着变形温度升高或变......

随着现代工业和信息产业的迅猛发展,对高强导电铜合金需求显著增加,对材料综合性能也提出了更高的要求。时效强化型Cu-Ni-Si合金被......

Cu-Ni-Si合金由于具有较高的强度、导电性、导热性及良好的加工性能,已成为制备引线框架的一种重要材料。目前引线框架用Cu-Ni-Si......

综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展历史,阐述了Cu-Ni-Si合金的强化机制,指出时效强化是该合金的主要强化方式,形变强化和固溶强......

Cu-Ni-Si合金是一种较典型的时效强化型合金,兼具高强度和高导电的特性,与目前常用的引线框架材料相比没有磁性,因而成为超大规模......

分析了国内外铜基引线框架材料的发展状况,从合金成分方面归纳和总结了Ni和Si元素以及微合金化对Cu-Ni-Si合金组织性能的影响规律.......

通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化，研究了析出相和再结晶行为的相互作用，以期为该合金多级复合工艺的......

采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金，研究了时效前后固溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni—Si合金显微硬度和电导率的影响，并且分析......

研究了二次时效Cu-Ni-Si合金的析出与再结晶的交互作用.在预时效过程中,析出发生在再结晶之前,使得合金在二次时效过程中获得有效......

利用L9（3^3）表对Cu-3,2Ni-0．75Si-0．3Zn合金的时效工艺进行了正交试验，结果：芟现，各因素对合金电导率和显微硬度影响程度的主次顺序为：时效......

以低浓度Cu-Ni-Si合金为研究对象,采用光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)、硬度测试、导电率测试和室温拉伸性能测试等分析手段,系统......