引线框架材料相关论文
一、电子信息产品制造业 电子信息产品制造业是铜加工材的三大主要消费行业之一。其代表品种主要是高精度异型带、电子引线框架材......
铜及铜合金是重要的有色金属材料,在国民经济发展中起到重要的作用。因此,铜加工工业的发展已经成为促进国民经济发展与国防建设的......
采用铸造、热轧、固溶、冷轧和时效的方法制备了Cu-3.5Ni-0.75Si-0.15Co合金,研究了合金硬度、电导率在制备过程中的变化及相应的......
文章首先对高强高导铜合金材料的基本要求和应用进行了阐述。随后，分析了几种典型的高强高导铜合金及应用，其中主要对高速列车接......
研究了铸态C70250铜合金的抗拉和导电性能,对合金的固溶与时效工艺进行了探讨,适当的加工和热处理工艺,可使合金力学性能和导电率......
采用正交实验研究了不同的热处理工艺参数对铸态Cu-Ni-Si合金导电率、硬度和综合性能的影响,并对不同处理状态的试样进行了组织观......
期刊
【摘 要】随着电子技术飞跃发展，集成电路成为了电路中尤为重要的部件。因此，对集成电路的研究上升到了一定的高度。引线框架作为集......
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用.随着IC向高密度、小型化......
评述了国内外引线框架材料研究开发的现状，指出了国内引线框架用铜带与国外产品相比存在的差距，分析了今后引线框架铜带的需求和发展......
对大气熔炼下的铸锭进行轧制和热处理工艺研究，探讨KFC合金的力学性能和导电性能，并且对其微观组织进行了分析，得到性能优良的合金带......
采用电磁搅拌水平连铸,破碎铸造组织并通过高温退火细化铸造组织中的析出物＂Ni-P＂化合物,经过20辊轧机的成品轧制,生产的QBD-6高性能......
研究了固溶处理温度范围 ,时效温度和时间 ,形变热处理的预冷加工率对CuNi5Sn5合金的抗拉强度、延伸率和导电率的影响。表明在 40 ......
问:铜合金是半导体封装材料中不可或缺的材料.作为全球领先的铜和铜合金半成品制造商之一.请问维兰德在日趋激烈的半导体封装材料......
FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架。随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展，其引线数增多、......
据报道,由中铝洛阳铜业有限公司承担的"河南省铜镁合金加工工程技术研究中心"近日通过河南省科技厅组织的验收。......
采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,......
本文研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能,得出抗拉强度达到250MPa,延伸率为16.851%,断面收缩率达到8.75%.说明铸......
综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求。展望了该材料的今后发展趋势。...
论述和分析了C19400铜合金板带材热轧生产的工艺需求、生产过程、产品状况以及铜板带热轧机组的装备技术特点。同时，通过具体的生产......
引线框架是集成电路（IC）中极为关键的部件之一，它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。铜合金具有诸多优良的性能，因......
简述了手机的快充模式与应用,综述引线框架的材料发展。对比了几种常见手机快充端子引线框架材料的力学性能和导电导热性能。介绍......
研究了固溶处理和时效处理工艺对Cu0．3Cr-0．3La合金组织、硬度和电导率的影响。结果表明．Cu-0.3Cr-0.3La合金铸态组织粗大．950。（保温1h......
介绍了国内外引线框架材料的开发现状、常用合金牌号和性能要求以及发展与需求,对其发展前景进行了展望.......
Transmission electron microscopy (TEM) observations were carried out for examining the precipitation behavior in a Cu-Sn......
随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展 ,对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求。本文在简单介绍电子工业......
<正> 2 发展现状与差距 2.6 其他正大力研究开发的材料 (1)形状记忆合金。形状记忆合金因其具有记忆形状的特性而成为一种智能材料......
研究了形变热处理对C194铜合金引线框架材料组织和性能的影响。C194铜合金板坯经固溶处理后进行冷轧变形,然后分别在550℃和450℃......
开发了一种新型的Cu-Fe-P系引线框架合金材料,研究了变形量及时效处理对该合金力学性能及物理性能的影响。利用光学显微镜、SEM和T......
研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然......
研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能。其抗拉强度可达250MPa左右，伸长率16．851％，断面收缩率8．75％。说明铸态的C72500合......
一、前言应中国仪器仪表学会仪表材料学会的邀请,日本电子材料技术出会(JEMS)代表团一行三人于1982年10月17日至30日来我国进行学......
通过氧化膜剥落实验发现,在相同条件下,EFTEC64T和C194两种材料的氧化膜与基底结合强度较高,不易剥离,而C5191和C7025两种材料则较......
利用光镜、SEM和TEM等手段研究了热处理对合金微观组织的影响,通过测定应力-应变曲线、维氏硬度和电导率来研究合金的性能变化规律......
本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(......
介绍了国内外引线框架用铜合金的研究、生产和应用的现状,以及获得高强、高导铜合金的基本原理与方法,例如固溶强化、加工硬化、第......
引线框架材料是集成电路封装和半导体元器件的主要材料,起到支撑和固定芯片、传输电信号和散热的作用。CuNiSi合金材料具有高的强......
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着ＩＣ向高密度、小型化、大功......
作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框......
一、半导体封装的种类半导体和集成电路的封装,主要分为两类:1.泄漏率符合美国MIL标准(≤1×10~(-10)厘米~3/秒)的、以金属和玻璃......
采用X射线衍射(XRD)、金相(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱等分析测试方法,研究Co含量、热加工、固溶处理、冷变形、时效处理过程对Cu-3......
引线框架材料在集成电路中起着固定芯片,保护内部元件,传递电信号并向外部散发热量的作用,是基础电路的关键部件,而作为引线框架材......
铜及铜合金具有优异的导电、导热性,良好的强度,耐疲劳性能,杰出的耐腐蚀性,因而得到了广泛的应用。随着现代工业的发展,许多领域......
近年来,随着电子信息产业的高速发展,集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,对集成电路用引线框架材料的综合性能要求越来越高......
引线框架主要功能是电路连接、散热、机械支撑,是半导体元件和集成电路封装的主要材料,要求具有优良的导电性、导热性和高强度。本......
本文评述了半导体器件引线框架材料国内外研究开发的现状,对引线框架材料性能和材料设计进行了分析,并讨论了随着计算机和信息工业......
随着市场需求的不断增大和变化,近年来我国铜板带材加工企业产能、产量、产品结构产生了很大的变化,普通板带材的需求量已基本稳定......
