介绍了基于HVCMOS工艺的低成本、高集成度、强驱动性能功率集成电路(Power IC,PIC)H桥的设计实现。建立的金属互连线评估模型可在......

提出适用于场发射高压驱动的高低压电平转换电路设计及性能分析。通过模拟，此电路可以在100V的驱动工作电压以及10mA的驱动电流条件......

设计出一种能与0.6μm的标准低压CMOS工艺完全兼容的HV-CMOS（High Voltage CMOS)结构，并提出了具体的工艺实现方法-单阱非外延工艺，该......

研制了与0．5μm标准CMOS工艺完全兼容的薄栅氧高压CMOS器件．提出了具体的工艺制作流程—在标准工艺的基础上添加两次光刻和四次离子......