IMCS相关论文
Diffusion bonding between Al and Cu was successfully performed by hot isostatic pressing (HIP). To improve the strength ......
通过向Sn-Zn-Bi-In钎料中添加不同含量的纳米Cr颗粒制成新型复合钎料Sn-5Zn-10Bi-10In-xCr(x=0%,0.1%,0.3%,0.5%,质量分数),探讨纳米C ......
第七届国际化学传感器学术会议于1998年7月26日至30日在北京举行。国内外学者近300人参加了学术会议。为了让本刊读者及时了解会议......
本文首先介绍了海上油田电网的特点,然后讲述了PMS(综合电力管理系统)在海上多电站中应用的构架,组成。最后详细的介绍PMS系统的控......
在车间级智能制造控制系统(IMCS)的总体框架结构下,建立了车间IMS约束环境的优化决策系统。该系统用智能专家系统和仿真技术相结合的方法,解决......
金融电讯信息控制系统IMCS中国银行山东省分行程峰,胡旭九十年代初期,金融电讯软件的研究与开发,被列为国家“八.五”科技攻关课题《国际金......
EFFECT OF LASER INPUT ENERGY ON AuSnx INTERMETALLIC COMPOUNDS FORMATION IN SOLDER JOINTS WITH DIFFER
在激光的 AuSnx 金属间化合的混合物(IMC ) 的形成回流焊接关节被调查。结果证明很少 IMC 在 solder/0.1 μ m Au 接口形成了。Nee......
This paper proposes the design scheme of Integration Management and Control System (IMCS) using the integration and opti......
Sn-Pb钎料具有低熔点、良好的润湿性和力学性能等优点,曾是电子封装行业中最常用的软钎焊料。由于铅及其含铅化合物对人体健康和环......
学位
研究了高度为10μm的Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在加载2 000℃/cm温度梯度以及125℃时效不同时间后的显微组织。结果表明,随着热迁移时间......
随着组装工艺技术的不断发展,电子元器件的组装密度不断增大,对电子产品的可靠性要求也相应提高。在电子产品中,焊点作为薄弱的环节常......
近年来,随着电子封装工业的迅速发展以及人们对于环境和健康方面的更高要求,开发作为替代共晶Sn-Pb钎料的无铅钎料合金己经成为电......