全球领先的微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会，日前宣布推出一个新系列高亮度／功率LED组件级测试标准。由LED产业的领导者参与的......

北京2012年11月22日电／美通租：／-Analog Devices，Inc．（NASDAQ：ADI）全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近亮相在慕尼黑举办的2012年......

全球领先的微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会，近日宣布推出一个新系列高亮度／功率LED组件级测试标准。由LED产业的领导者参与的......

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,推出业内首款针对下一代移动内存技术——JEDEC LPDDR4的完整物理层及一致性测试解......

近日，英飞凌科技股份公司推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更......

可编程逻辑器件GAL是80年代发展起来的新型器件，是一种由用户根据自己的需要来设计逻辑功能并对器件进行编程后实现的。数字式电子......

JEDEC为低电压内存制定的标准规范被称为＂JEDEC DDR3L（Low Voltage）＂,这一规范将DDR3内存的运行电压从标准的1.5V降低到了1.35V,在同等......

安捷伦科技公司参加了3月31日、4月2日和4月6—7日举行的JEDEC闪存峰会。安捷伦是唯一参加此次峰会的测试测量公司。安捷伦将与计......

Altera公司宣布,第一个在FPGA业界实现了对高性能DDR3存储器接口的全面支持。在最近通过的JESD79-3 JEDEC DDR3SDRAM标准下．AlteraS......

随着电子设备不断的向小型化、便携化发展,电子产品壳体的尺寸和厚度不断减小,使电子产品承受冲击的能力变弱。在板级互连系统中,......

主要介绍IEC低压集成电路标准,以及JEDEC中相关的标准....

以中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允为团长,天水华天科技董事长肖胜利、天水华天微电子总经理刘建军、北京半导......

芯片尺寸封装（CSP）和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是：LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片......

IPC和JEDEC共同发布了IPC／JEDECJ-STD-033，《潮湿／回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部......

安捷伦科技日前宣布推出最新的调试工具，以帮助使用DDR存储器的工程师完成预兼容自动化测试，找出导致设计和JEDEc规范不一致的根本原......

LPDDR4是新一代高频率、高容量、低功耗的DRAM存储器,其国际JEDEC标准于2014年公布。笔者基于LPDDR4国际JEDEC标准提出了一种DRAM......

近年来，随着科学技术的进步和人们在商务、娱乐活动中对便携性需求的持续增长，消费类和商务类电子设备不断朝着移动化和便携式的方向......