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电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法.如今,电镀......

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对流微盲孔填孔 Convection Micro-via Copper Electroplating Filling

压力对微小盲孔化学镀金深镀能力的影响

分析了微小孔镀金的难点,对比了微小孔分别在常压和负压下化学镀金的深镀能力。结果表明,在常压下微小盲孔化学镀金的深镀能力不如......

期刊

微小盲孔电镀金化学镀金深镀能力压力

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