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研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力......
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研究了熔渗法制备的Mo-Cu复合材料从350～20 K的导热率变化。结果表明,该材料在350 K的导热率为200 W/(m.K)。随着温度降低,导热率降......
