Si-Al合金相关论文
采用Al-Si合金提纯硅是目前低成本生产太阳能多晶硅的研究热点，而合金中硅的高效富集提取是其工艺低成本的关键。本论文采用吹氩的......
本文采用φ200mm、厚度400μm、电阻率为2-5Ω·cm的PCZ硅片制作硅光单体电源,通过改变铝背场厚度来观察烧结工艺后少子寿命和硅中......
采用喷射沉积快速凝固工艺,制取硅含量为70％的硅铝电子封装材料.快速凝固可以有效抑制凝固过程中初晶Si的长大,获得30～50μm初晶Si的......
选用微米级商业硅铝合金粉末作为原料,采用酸刻蚀、光沉积和后续的还原过程制备了CoOx纳米片原位包覆的多孔硅复合材料.探究了不同......
冶金法是针对制造太阳能级多晶硅而提出的一种专属提纯工艺,相对于西门子法具有低成本、低能耗、低污染等优势。其中合金凝固精炼......
用雾化喷射成形制备的硅-铝系列合金(硅的质量分数为50%～70%),较传统的电子封装材料,具有细小均匀的显微组织及低热膨胀系数、低密......
新奇硅铝带合金被为电子包装形成过程的水花准备。在热压以后的形成水花的硅铝带合金上的性质大小被执行。结果显示合金(Si-(30%40......
传统封装材料的性能已经不能满足微电子技术飞速发展的需要.为此,国内外相继采用喷射成形技术研究开发了适用于电子行业发展的新型......
本文以原位反应喷射沉积成形制备的Ti B2/Si-Al电子封装材料为研究对象,结合Ti B2颗粒添加前后显微组织变化,分析了Si-Al材料中Si......
用雾化喷射成形制备的硅-铝系列合金(硅的质量分数为50%～70%),较传统的电子封装材料,具有细小均匀的显微组织及低热膨胀系数、低密......
对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si-Al(含硅量50%～70%)合金。这种合金具有细小......
