单晶硅片相关论文
半导体硅片是半导体产业链的上游，是制作芯片的核心材料，贯穿了芯片制作的全过程，半导体硅片的质量和数量制约着下游终端领域行业的发......
首次采用有机碱——四甲基胍替代传统的氢氧化钠或氢氧化钾作为制绒刻蚀剂，邻苯二酚和硅酸钠作为制绒添加剂进行单晶硅片制绒，并通过......
硅单晶抛光片是制造集成电路的基础材料,在硅单晶抛光片生产制备过程中,切片工序是重要的环节,切割过程产生的热累积是硅片几何形......
本文通过介绍氢气生产在多晶硅生产过程中的实际应用,强调了氢气安全生产对多晶硅的重要性,为多晶硅行业生产提供了有价值的参考。......
通过实验研究表明:不同预处理方法对KOH腐蚀后硅片表面粗糙度的影响不同,分别用35℃的BOE(7:1氟化铵腐蚀液)、常温BOE、10:1HF、50......
结合单晶硅各向异性腐蚀和倾斜光刻技术,在14°斜切(110)单晶硅片上成功制作出90°顶角的中阶梯光栅。在1500~1600nm波段对其进行......
单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中应用最广泛的衬底材料,硅片材料的表面完整性直接影响着器件的性能、成品率以及使用寿命。但单......
通过真空镀膜法在单晶硅片上制备了酞菁铜（ＣｕＰｃ）薄膜，在波长扫描和入射角可变全自动椭圆偏振光谱仪上研究了ＣｕＰｃ薄膜的椭偏光谱并分析了其电子......
随着电子工业向着大尺寸、高集成化、高均匀性和高完整性方向的发展，要求用于单晶硅片气相抛光和外延机座腐蚀的电子级氯化氢不仅应......
硅片倒角是指把切割后硅片的锐利边缘通过磨削修整成圆弧形，其目的是消除边缘切割应力，防止边缘破裂及颗粒脱落。本文对硅片倒角机磨......
随着太阳能电池和大规模集成电路的迅速发展,尤其是集成电路的制作过程中大直径和超大直径的单晶硅片的广泛应用,对多线切割技术的......
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)是芯片制造过程中频繁使用的最重要的工序之一,对于提高芯片的成品率和加工质量以及......
晶圆背面减薄工序是半导体芯片生产流程中重要的一环，主要去除集成电路芯片背面多余的基材，目前晶圆背面减薄的主流技术是工件旋转磨......
集成电路（IC）所用材料主要有硅、锗和砷化镓等,但目前单晶硅的使用占据全球IC生产的90%以上。硅材料是典型的脆性难加工材料,随着IC......
随着micro-electro-mechanical systems（MEMS）技术的兴起和发展，硅材料MEMS器件己大量应用于国防和民用产品。由于MEMS系统不可避免的......
在MEMS传感器中，制备出高性能、高灵敏、低成本的硅结构层已成为许多MEMS器件产业化的关键。研磨和抛光结合的化学及机械减薄方法具......
伴随着信息时代的发展，电子产品不断普及，制造电子产品的芯片需求量越来越大，进而促进芯片基底材料加工工艺的研究。单晶硅片因具有良......
采用激光掺杂技术研究p型单晶硅片背面局部掺硼,实验中选取三种硼掺杂源,并得出硼酸溶于丙三醇溶剂中掺杂浓度最高,以它作为掺杂源......
化学机械抛光(CMP)加工应用广泛，由于游离磨粒的加工特点，使得加工中材料去除量极其微小，可以获得很好的表面粗糙度。但与固结磨粒加......
万向硅峰电子股份有限公司的空间太阳能电池用单晶硅片荣获了2008年度中国半导体创新产品和技术奖.......
针对单晶硅片高精度研磨抛光中存在的问题 ,从摩擦学理论出发计算模拟了磨粒平均相对速度、研磨盘磨损的变化过程 ,揭示了运动参数......
横店东磁：员工持股计划落地
横店东磁（002056）：公司是目前全球最大的永磁铁氧体生产企业和国内最大的软磁铁氧体生产企业，产品广泛......
通过对单晶硅片制造业调查,发现中小型规模的单晶硅片制造业在生产工艺管理上还是手工管理为主,工作任务繁重、效率低下,工艺数据......
“我们的目标是成为全球最有影响力和最具竞争力的光伏企业，在全球单晶硅片市场占有率超过25％!”在光伏产业的多事之秋，隆基股份董事......
一、超硬材料及制品产业在国民经济中的重要性超硬材料及制品是迄今为止人类发明的极其坚硬的材料及工具，层出不穷的各种硬质新型材......
使用N2和N2／NH3混合气氛作为快速热退火（RTA）气氛，研究了RTA气氛对洁净区、氧沉淀和硅片表面形貌的影响。在N2／NH3混合气氛下，RTA处理后，......
利用等离子体辅助电弧沉积技术在高速钢片和单晶硅片P（100）上沉积ZrAlN多元薄膜，利用扫描电镜、能谱分析、x射线衍射对薄膜进行了结构......
对超精密加工的硅片的表层完整性的精密控制需要以精、准的检测技术为基础,本文概括性的分析了用于超精密加工硅片的表面亚表面损......
采用微机电系统(MEMS)技术,在n型单晶硅片衬底上制作微型质子交换膜燃料电池(μPEMFC)的流场板,并用电子扫描电镜(SEM)观察其表面......
本发明涉及一种太阳能单晶硅片的清洗工艺，其特征在于将太阳能单晶硅片依次经过喷淋、脱胶、自来水漂洗、清洗剂超洗、纯水漂洗工序......
本文介绍了单晶硅片生产车间中瑞士DS262／C型多线切割机上配置的Maxi-160型UPS不间断电源的作用、工作原理、选型、安装与接线，并简......
测量获得了金刚石压腔系统中碳化钨基座单轴下的总压应力（F/N）-应变（ε/μm/m）关系：F=3.395ε＋12.212（R^2=0.999 9）,研制出可以在定量单轴......
作品名称：月季样品名称：CulnS，结晶仪器型号：S-4800型扫描电镜制作方法：样品酒精分散在单晶硅片上，烘干后扫描电镜观察拍照。伪彩处理：采......
选择4种切削液进行了电镀金刚石线锯切割单晶硅片的试验，研究了不同种类切削液对硅片的表面形貌、表面粗糙度、翘曲度和总厚度偏差......
为了揭示硅片自旋转磨削加工表面层损伤机理,采用透射电子显微镜对硅片磨削表面层损伤特性进行了分析.结果表明：粗磨Si片的损伤层中......
利用射频反应磁控溅射在显微玻璃、单晶硅片、NaCl片和石英上沉积ZrO2薄膜.薄膜厚度80 nm～100 nm.利用X射线衍射仪、透射电子显微镜......
【正】传闻:受益于单晶硅价格上涨,隆基股份二季度业绩将大幅度提升。记者求证:公司工作人员告诉记者,目前公司的生产经营情况一切......
通威股份(600438):公司发布2019年半年报,实现营收161.2亿(同比+29.4%),毛利率22.0%(同比+2.4pcts),归母净利润14.5亿元(同比+58.0......
1晶体硅材料和硅片研究进展1.1晶体硅材料发展概况硅材料是半导体工业中最重要且应用最广泛的半导体材料,是微电子工业和光伏产业......
本文作者通过热解聚碳苯的方法在单晶硅表面制备出了类金刚石薄膜,并且考察了这种薄膜的表面形貌,用电子扫描电镜观察.......
利用等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced ChemicalVapor Deposition,PECVD)法在单晶硅片上生长了氮化硼(BN)材料.扫描电子......
采用均相沉淀法制备了纳米CeO2和纳米Al2O3超细粉体,将所制备的超细粉体配制成抛光液并用于硅晶片化学机械抛光,考察了纳米磨料对......
光伏已然成为人类新能源革命的排头兵,如何让光伏真正实现平价上网,成为大众所接受的资源,需要在产品质量和成本方面进行不断探索......
在太阳能电池片生产工艺中,硅片的清洗和表面处理是重要的工艺步骤。KOH是太阳能行业中常见的一种刻蚀化学品,在硅片预清洗和扩散......
简要介绍了回流离子特性参数的检测要求，分析了多种不同检测方法的特点，进行了离子检测综合实验方案的设计。介绍了激光干涉＋分幅相机......
