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Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究
用直径为200-500μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪......
期刊
Sn-3
0Ag-0
5Cu
无铅焊料
尺寸效应
剪切强度
微焊点
焊盘
Sn-3.0 Ag-0.5 Cu
lead-free solder
size ef
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