SnAgCu合金相关论文
SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注.本文结合汉高乐泰公司的最新......
会议
在电子封装领域，通过利用纳米颗粒尺寸效应带来的熔点降低，SnAgCu 合金体系有希望替代传统的但有毒的 SnPb 焊料体系。分别选用硼氢......
添加微量稀土可以有效地改善钎料的综合性能。然而当钎料中添加过量的稀土时，钎料内部会形成体积较大的稀土相。如果将稀土相暴露于......
研究了添加微量稀土Y对Sn3．8Ag0．7Cu钎料合金显微组织和性能的影响，通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织......
在电子封装领域,通过利用纳米颗粒尺寸效应带来的熔点降低,SnAgCu合金体系有希望替代传统的但有毒的SnPb焊料体系。分别选用硼氢化......
用粉末冶金的方法合成了Sn-Ag-Cu钎料,并测试了钎料的显微组织、力学性能（纳米压痕试验）和焊点处的界面反应。试验结果表明：钎料中的......
分析了SnAgCuX系无铅钎料中Ag元素含量的变化对熔化温度、润湿性能的影响,同时研究了时效前和高温时效后钎焊接头的抗剪强度和显微......
系统研究了添加微量稀土Er对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响，通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显......
本文研究了稀土相表面Sn晶须的生长行为.研究结果表明,如果将稀土相暴露于空气中,在稀土相的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,且Sn......
在Sn-3．8Ag-0．7Cu无铅钎料中添加1％（质量分数）的稀土铈或铒会在其内部形成尺寸较大的稀土相CeSn3和ErSn3．暴露于空气中的CeSn3和ErSn3将......
系统研究了添加微量稀土Er对Sn3．8A只0．7Cu无铅钎料合金显微组织和性能的影响。试验发现，微量Er的添加，使Sn3．8Ag0．7Cu钎料合金的熔化温......
系统研究了等温时效中添加微量稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金显微组织演化规律的影响。结果表明,Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料显微组......
本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu(wt.%)焊料为母合金,探讨了微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及熔点、润湿性的影响。实验研究表明,添加适量的......
以Sn-3．5Ag-0．7Cu焊料为母合金，探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag—Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响．研究表明：添加Ce对焊料的电......
