W-Cu合金相关论文
针对目前W-Cu功能梯度材料(FGM)在长期热震循环过程中的稳定性缺乏相应研究的问题,以化学镀W-10wt％Cu复合粉体和Cu粉为原料,通过叠......
近几十年来,微波高温处理技术作为一种新的制备材料的方法已经得到了世界范围的广泛关注。微波烧结具有的体积加热、选择性加热、......
采用粒径为10、25、40 μm的金属Cu粉与平均粒度为3 μm的W粉,通过伪半固态触变挤压铸造制备了W-40Cu 合金筒形件.结果表明,在加热......
以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线,研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米......
在不同温度下,对W70Cu30合金坯采用多道次热轧试验。结果表明,在700℃时,多道次热轧可以获得板厚为0.2mm,相对密度达99.92%的W-Cu......
用超声喷雾热转换法直接制成纳米级非晶复合氧化物粉末,并采用XRD,TEM和TG-DsC手段研究纳米WO3-CuO复合氧化物粉末的热解与非晶向......
W和Cu具有正的混合热，采用常规方法难于制成合金。机械合金化是制备非平衡、亚稳材料的有效手段，采用此方法制备了90％W-10％Cu合金。通......
采用Cu-Mn-Co和BNi2这2种钎料对W-Cu合金和18-8不锈钢进行真空钎焊试验.铺展性试验表明,钎料对W-Cu母材有良好的润湿性;通过SEM,ED......
W-Cu梯度热沉材料具有高热导和低热膨胀系数等特点,使其具有较高的研究价值,并且得到了广泛的应用。主要从成分设计、制备方法、烧......
本文研究了纳米级W-40%Cu包覆粉的制备方法,使用软模压制成形法和粉末轧制法制备两种试样并进行了烧结收缩动力学的研究.结果表明,......
本文对不同成分（10 wt.%～50 wt.%Cu）钨铜合金现有的组织结构模型和理论物理性能参数计算模型进行了归纳总结,在此基础上推导了不同模......
对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分W-Cu合金在-196℃,保温48h进行深冷处理.采用X射线衍射仪和透射电子显微镜分析长时间深冷处理的......
采用Gleeble-3500D热模拟机，在烧结温度为800℃，烧结时间为3min的条件下，借助金相显微镜、扫描电镜、显微硬度测试计分析，研究了电场对......
通过对W粉粒径、络合剂组成、W粉装载量等对W粉表面化学镀Ni的镀层形貌、Ni的利用率和镀速的影响研究,得到了Ni含量可控的W粉表面......
采用粉末温轧工艺制备了W-20Cu生板坯,研究了轧制温度及添加剂对钨铜金属粉末温轧生板坯相对密度、厚度、轧制压力等的影响。结果......
利用高能球磨制取W-Cu合金化粉末,采用爆炸烧结的方法制取W-Cu合金药型罩材料。爆炸烧结样品相对致密度达到99.6%,EPMA分析表明样......
为研究不同结构药型罩形成EFP对目标的侵彻效果,设计3种可形成复合EFP的复合药型罩装药结构,即内罩为铜、外罩为钨以及内罩为钨、......
采用Gleeble--3500D热模拟机，在电场和大热流密度条件下，研究了金属元素（Fe、Co和Ni）对W-20％Cu合金电场快速烧结的影响。结果表明：经800......
采用Gleeble—3500D热模拟机,用电场快速烧结的方法制得W-Cu合金。通过对烧结压坯的密度、显微结构以及硬度的分析,研究了压力对W-......
电器的电寿命主要决定于触头的电磨损.通过对W-Cu系列触头材料电磨损规律的研究,认为触头材料的电磨损随开断次数的变化有老炼、稳......
为了改善工艺与提高W-Cu合金的密度及性能,在对原料粉末进行机械活化处理后进行压力烧结,包括加压烧结与气压烧结,制备出W-Cu合金,......
选用0.13mm的W纤维编织成纤维毡,通过控制压制压力制备一系列孔隙度不同的W骨架,用高温熔渗得到Cu-W基复合材料。采用金相观察、......
高致密度是W-Cu合金性能优良的前提,但是由于W和Cu的不互溶,二者形成的是一种典型的假合金,因此W-Cu合金的制备只有通过粉末冶金的......
为了改善制备工艺和提高W-Cu合金的密度与性能,对原料粉末进行了机械活化处理,通过成形和烧结制备了W-Cu合金,考察了活化后粉末的......
爆炸压实利用炸药爆轰产生的冲击波来压实粉末。冲击波压力对粉体施加塑性变形致使粉末产生超高速的固结,高压施加过程非常短暂,以......
对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分的W Cu合金在196℃保温48h条件下进行深冷处理。采用X 射线衍射仪和透射电子显微镜分析了长时间......
通过对不同铜含量(Cu质量分数20%~50%)的W-Cu混合粉末进行热挤压,获得了具有不同成分配比的W-Cu合金,并研究了铜含量对热挤压坯料......
采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料,梯度层厚度......
W-Cu合金具有较高的强度和硬度，良好的导电导热性能，目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。由于W与Cu之间互不固......
通过选择不同粒度的原料钨粉，采用预混合部分铜粉然后渗铜的方法制备一系列不同铜含量的W-Cu合金。研究了原料钨粉的粒度和预混合铜......
W-Cu复合材料具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度等优点,目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。但是W与Cu之间......
为了探讨提高ＷＣｕ合金热导（ＴＣ值）的途径，采用４种不同纯度的铜，用熔渗工艺制备Ｗ１５Ｃｕ（质量分数，％）复合材料试样，并用ＣＯ２激光仪测试熔渗试样的ＴＣ值．研究发现，铜......
分析了传统熔渗法生产的ＷＣｕ材料气密性差的工艺因素，采用加入一定数量的诱导铜的工艺方法进行压型，通过调整成型压力，使生坯中的Ｗ含量达......
