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W-Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料。......
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以Ti/Si/C粉末和Ti/Si/TiC粉末为原料,采用液态熔渗硅方法制备出纯度较高的Ti3SiC2材料,Ti3SiC2的相对质量分数分别达到91.2%和92.......
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以Fe-Cu-C系烧结钢为原料,压制不同基体密度的试样,研究渗铜量对材料性能及尺寸精度的影响.结果表明,当渗铜质量分数小于15%时,基......
